[实用新型]电子器件壳体和电子器件组件

说明书

公开了一种电子器件壳体和电子器件组件。电子器件壳体包括：第一金属壳体，第一金属壳体具有第一壳体本体、围绕第一壳体本体延伸的第一接合部和从第一接合部延伸的卡扣部；第二金属壳体，第二金属壳体具有第二壳体本体、围绕第二壳体本体延伸的第二接合部和形成在第二接合部外侧的卡扣接合部，第一金属壳体和第二金属壳体在装配位置装配在一起，在装配位置，卡扣接合部与卡扣部接合，卡扣接合部与卡扣部的接合将第一接合部压靠在第二接合部上。电子器件组件包括电子器件壳体和布置在电子器件壳体内的电子器件。

技术领域

本实用新型总体涉及电子器件壳体，以及包括电子器件壳体和其中的电子器件的电子器件组件。

背景技术

电子器件，尤其是精密电子器件，例如功放电路等，需要非常良好的防护以保证其工作性能和使用寿命。例如，很多精密电子器件需要良好的电磁屏蔽，以防止外部电磁波干扰电子器件的工作，以及防止电子器件产生的电磁波外泄。另外，还需要防止外部环境中的湿气、盐雾等对电子器件的不良影响。电子器件壳体是对电子器件进行保护的重要手段。

金属壳体是电磁屏蔽的常用手段。金属壳体通常包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体组装在一起，形成容纳电子器件的容纳空间。在这种结构中，上壳体和下壳体通常通过围绕上下壳体的周边设置的多个螺钉连接在一起。然而，由于上下壳体的加工精度问题，上下壳体的接合面之间经常存在间隙。另外，螺钉连接会在上下壳体的连接处产生局部应力，从而使得上下壳体变形，使得上下壳体件的接合面处进一步产生间隙。这些间隙的存在会影响电磁屏蔽的效果。外部环境中的湿气和盐雾等也会从这些间隙进入，而对电子器件造成不良影响。

现有技术中解决上述问题的方法有以下几种：增加EMC胶；对上下壳体之间的接合面进行精密机加工以提高配合精度；增加螺钉；增加EMC垫圈。然而，这些方法会增加制造难度、组装难度以及生产成本。

因此，希望能够提供一种电子器件壳体，其制造简单，易于组装并且成本低，同时能够提供良好的电磁屏蔽以及湿气和盐雾等防护。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子器件壳体，其制造简单，易于组装并且成本低，同时能够提供良好的电磁屏蔽以及湿气和盐雾等防护。本实用新型还提供了包括电子器件壳体和其中的电子器件的电子器件组件。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种电子器件壳体，包括：

第一金属壳体，所述第一金属壳体具有第一壳体本体、围绕所述第一壳体本体延伸的第一接合部和从所述第一接合部延伸的卡扣部；

第二金属壳体，所述第二金属壳体具有第二壳体本体、围绕所述第二壳体本体延伸的第二接合部和形成在所述第二接合部外侧的卡扣接合部，

所述第一金属壳体和所述第二金属壳体在装配位置装配在一起，在所述装配位置，所述卡扣接合部与所述卡扣部接合，所述卡扣接合部与所述卡扣部的接合将所述第一接合部压靠在所述第二接合部上。

可选地，所述第一金属壳体和/或所述第二金属壳体是一体成形的。

可选地，所述第一金属壳体是轧制件，所述第二金属壳体是铸件。

可选地，在所述装配位置，所述第一金属壳体和所述第二金属壳体限定其中容纳电子器件的容置空间。

可选地，所述电子器件包括印刷电路板组件。

可选地，在所述装配位置，所述第一接合部直接压靠在所述第二接合部上，或者通过所述印刷电路板组件压靠在所述第二接合部上。

可选地，所述第二金属壳体包括围绕所述第二壳体本体的第一侧壁，所述第二接合部是所述第一侧壁的上端。

可选地，所述第二金属壳体还包括在所述第一侧壁外侧的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁限定在其间的环形通道，所述卡扣接合部形成在所述环形通道中。