[实用新型]一种石英晶体谐振器激光封焊结构有效
| 申请号： | 201822213157.9 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209151114U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李斌;黄屹 | 申请（专利权）人： | 四川明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 四川君士达律师事务所 51216 | 代理人： | 芶忠义;罗奇 |
| 地址： | 646300 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基座 支撑平台 石英晶体谐振器 点胶 封焊 石英晶片 激光 金属导片 胶点 背面 固定支撑平台 焊点 电子元器件 固定接触面 固定接触 固定效果 正面固定 支撑作用 侧边 申请 | ||
【权利要求书】：
1.一种石英晶体谐振器激光封焊结构，其特征在于：包括陶瓷基座、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属导片；陶瓷基座的正面固定若干金属导片；陶瓷基座的背面左侧固定点胶平台，陶瓷基座的背面右侧固定支撑平台；石英晶片固定在点胶平台的胶点位置，同时支撑平台对石英晶片起支撑作用；
陶瓷基座分别与点胶平台或支撑平台的固定接触面之间设置有第二胶点位置，并且点胶平台或支撑平台分别与陶瓷基座的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点。
2.根据权利要求1所述的激光封焊结构，其特征在于：第二胶点位置设置在点胶平台或支撑平台分别与陶瓷基座的固定接触面的中间。
3.根据权利要求1所述的激光封焊结构，其特征在于：焊点设置在点胶平台与支撑平台分别与陶瓷基座的固定接触面的四个侧边的中间位置。
4.根据权利要求1所述的激光封焊结构，其特征在于：固定接触面的四个顶角位置设置有第二焊点。
5.根据权利要求1所述的激光封焊结构，其特征在于：陶瓷基座的背面四周设置有环形金属带。
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