[实用新型]晶圆片快速抛光用夹具

说明书

晶圆片快速抛光用夹具，它涉及晶圆片抛光夹具技术领域。它包含盘体、抛光孔、定位孔、校正孔、夹紧机构、顺滑台阶、固定机构、齿牙，所述盘体是一个呈圆形的盘体，所述盘体的竖直方向中心贯穿开设有一个定位孔，所述定位孔的圆心与盘体的圆心重合，所述定位孔两侧的盘体上设置有固定机构，所述盘体上以定位孔的圆心为中心环形贯穿开设有多个抛光孔，相邻所述的抛光孔之间的盘体上贯穿开设有校正孔，所述抛光孔的边沿周边设置叠加设置有个顺滑台阶。本实用新型有益效果为：可以对晶圆片进行夹紧，更加的稳固，可以夹紧多种尺寸的晶圆片，自动夹紧，一次性的处理多个晶圆片，更好的保护晶圆片。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片抛光夹具技术领域，具体涉及晶圆片快速抛光用夹具。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

在封装领域，一种叫做晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的技术正在彻底改变着整个封装世界，由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点，现今已有近50％的影像传感器芯片使用此项技术，并广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子、游戏机、安防、精准医疗等各大电子产品领域。

对于打底的晶圆片的需求迅速增加,同时对晶圆片的精度有了更高的要求。传统的加工方法已经不能满足产量及质量的要求.本专利的加工方法,可以使产品精度的达到国际领先水平,并可稳定的量产,解决了国内对高精度大口径晶圆片加工的空白。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供晶圆片快速抛光用夹具，可以对晶圆片进行夹紧，更加的稳固，可以夹紧多种尺寸的晶圆片，自动夹紧，一次性的处理多个晶圆片，更好的保护晶圆片。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含盘体1、抛光孔2、定位孔3、校正孔4、夹紧机构5、顺滑台阶6、固定机构7、齿牙8，所述盘体1是一个呈圆形的盘体，所述盘体1的竖直方向中心贯穿开设有一个定位孔3，所述定位孔3的圆心与盘体1的圆心重合，所述定位孔3两侧的盘体1上设置有固定机构7，所述盘体1上以定位孔3的圆心为中心环形贯穿开设有多个抛光孔2，相邻所述的抛光孔2之间的盘体1上贯穿开设有校正孔4，所述抛光孔2的边沿周边设置叠加设置有个顺滑台阶6，所述抛光孔2内侧壁上以抛光孔2的圆心为中心环形设置有多个夹紧机构5，所述盘体1上对应夹紧机构5处设置有滑动槽11，所述夹紧机构5包含夹紧块51、弹性件52、滑动块53、滑动轮54、限位块55，所述夹紧块51的后端端与弹性件52的前端固定连接，所述弹性件52的后端固定连接在滑动槽11内的后端部，所述夹紧块51的前端朝向抛光孔2的圆心，所述夹紧块51的后端上设置有滑动块53，所述滑动块53上设置有多个滑动轮54，所述限位块55设置在滑动槽11前端的内侧壁上，所述圆形的盘体1的圆边上以盘体1的圆心为中心环形设置有多个齿牙8，所述齿牙8填满盘体1的圆边。

所述校正孔4上也设置有与抛光孔2结构相同的夹紧机构。

所述夹紧块51为楔形夹紧块。

所述夹紧块51为硅胶夹紧块。

所述校正孔4的直径是抛光孔2的直径的六分之一到五分之二。