[实用新型]一种温度传感器校准装置

说明书

本实用新型公开一种温度传感器校准装置，包括保温壳体，保温壳体内腔填充有热传导介质，保温壳体内腔设置有导流筒，导流筒端面与保温壳体内壁之间留有介质通道，导流筒内腔设置有旋转叶片，保温壳体顶部开有待校温度传感器插入孔，保温壳体顶部连接有竖向的套筒，套筒内有可上下移动的底座，底座与套筒内腔适配，底座底面连接有延长杆，延长杆连接标准温度传感器采集头，标准温度传感器采集头在保温壳体内，保温壳体开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头位置的观察窗。本实用新型提供的温度传感器校准装置，热传导介质流动充分，温场分布均匀，可使标准温度传感器采集头测温位置与待测温度传感器采集头在同一温场，校准准确。

技术领域

本实用新型涉及一种传感器校准装置，尤其涉及一种温度传感器校准装置。

背景技术

温度传感器在各个行业应用广泛，随着元器件和设备的老化等原因，温度传感器的精度会降低。这就需要通过温度传感器校准装置对温度传感器的精度定期校准。现有的用于温度传感器的校准装置，通过标准温度传感器和待测温度传感器对容腔内的热传导介质内温度进行测量对比进行校准，容腔内热传导介质温场分布不均，测量的温场不同，影响了对传感器的校准。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种温度传感器校准装置，容腔内热传导介质流动充分，温场分布均匀，可使标准温度传感器采集头测温位置与待测温度传感器采集头在同一温场，校准准确。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型公开的温度传感器校准装置，包括保温壳体，所述保温壳体内腔内填充有热传导介质，所述保温壳体内腔设置有导流筒，导流筒与保温壳体内壁通过支撑杆连接，所述导流筒两端贯通，所述导流筒端面与保温壳体内壁之间留有介质通道，介质通道连通导流筒内腔与导流筒和保温壳体之间的夹层，所述导流筒内腔设置有旋转叶片，所述旋转叶片与转轴的一端固接，所述转轴的另一端与保温壳体的内壁转动连接，所述转轴和导流筒同轴，所述保温壳体顶部开有待校温度传感器插入孔，所述待校温度传感器插入孔处设有待校温度传感器固定装置，所述保温壳体顶部连接有竖向的套筒，所述套筒内有可上下移动的底座，所述底座与套筒内腔适配，所述套筒位于底座下方的内腔与保温壳体的内腔连通，所述底座底面连接有延长杆，延长杆底端连接标准温度传感器采集头，所述标准温度传感器采集头在保温壳体内，所述保温壳体开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头位置的观察窗，所述观察窗由透明材质密封。

本实用新型的有益效果是：旋转叶片转动使热传导介质在保温壳体内腔流动，设置导流筒，旋转叶片在导流筒内，热传导介质从导流筒一端进入，另一端出，再进过导流筒与保温壳体之间的夹层，热传导介质流动充分，待校温度传感器采集头通过待校温度传感器插入孔插入保温壳体内腔，调整底座上下移动，调整标准温度传感器采集头位置，使待测温度传感器采集头与标准温度传感器采集头在同一温层，校准误差小，观察窗可观察标准温度传感器采集头和待测温度传感器采集头位置。

进一步的，所述保温壳体内腔还设置有温度调节装置。

采用上述进一步方案的有益效果是：可调节保温壳体内部温度，温度传感器可在多种不同温度环境下进行校准，提高校准精度。

进一步的，所述温度调节设备包括加热装置和/或制冷装置。

采用上述进一步方案的有益效果是：可按需求提高或降低保温壳体内温度，适用多种不同测温范围的温度传感器。

进一步的，所述温度调节装置均匀分布于保温壳体侧壁和导流筒外壁。

采用上述进一步方案的有益效果是：保温壳体内温度调节均匀。

进一步的，所述保温壳体开有热传导介质进口和热传导介质出口。

采用上述进一步方案的有益效果是：可更换热传导介质，热传导介质长期使用可能会产生杂质，增大校准误差。