[实用新型]一种用于双面胶的无刀印模切装置

说明书

本实用新型涉及一种用于双面胶的无刀印模切装置，模切装置包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。与现有技术相比，本实用新型通过设置套位孔离型膜，并在套位孔离型膜两边均冲切出定位条，在定位条上冲切有套位孔，以便在后续加工过程中，通过硅双面胶使定位条始终保留在物料上，便于通过套位孔进行定位，而毋须多次冲切套位孔，提高了加工效率和加工精度。

技术领域

本实用新型属于双面胶加工技术领域，涉及一种用于双面胶的无刀印模切装置。

背景技术

随着电子行业的不断发展，手机等电子产品越来越薄，功能越来越多，用于手机上的模切件的要求也越来越高，模切件的大小也不断变小。对于双面胶模切件，在冲切时，需要将离型膜及双面胶依次贴合在保护膜上，先在离型膜上冲切出提手，之后再冲切双面胶的轮廓，排废后将带有提手的双面胶转贴到整张料带上即可。由于在冲切双面胶时，模切刀会在双面胶下层的提手上留下刀模印，导致双面胶模切件在经过一段时间后(一般半个月左右)，就会出现剥离不良的现象，即当使用者将双面胶模切件的胶面贴合在工件上之后，当撕离双面胶上的提手时，双面胶会随着提手一起被带起而脱离工件，无法留在工件上，影响后续的使用。

虽然有些厂家改进了双面胶模切件的加工工艺，能够在一定程度上避免双面胶模切件的提手上残留刀印，但这些改进的工艺往往存在着模切次数过多、模切刀线复杂、需要使用多个辅助料带、进行多次冲切套位孔操作等问题，且往往需要进行大板(大的套位模具)转小板(小的套位模具)操作，需要用两种不同的套位孔进行套孔定位，两次换套位孔会导致产品匹配尺寸有问题，整个工艺过于复杂，步骤多，加工效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于双面胶的无刀印模切装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于双面胶的无刀印模切装置，所述的双面胶包括依次相互贴合的料带、双面胶体及提手，所述的装置包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。物料在每个单元中依次完成相应工序。

进一步地，所述的第一模切单元包括第一上模座以及与第一上模座相适配的第一下模座，所述的第一上模座的底部设有第一模切刀。

进一步地，所述的第一模切刀包括由内而外依次设置的双面胶层模切刀、定位条模切刀以及套位孔冲切刀。

进一步地，所述的辅助离型膜替换单元包括沿物料移动方向依次设置的第一辅助离型膜收料辊以及第二辅助离型膜送料辊，所述的第一辅助离型膜收料辊以及第二辅助离型膜送料辊均位于物料的上方。

进一步地，所述的第一排废单元包括设置在物料下方的第一排废辊，所述的硅双面胶贴合单元包括设置在物料下方的复合送料辊。复合送料辊将硅双面胶、提手层及第二保护膜贴合在双面胶层上，并覆盖住定位条。

进一步地，所述的第二模切单元包括第二上模座以及与第二上模座相适配的第二下模座，所述的第二上模座的底部设有第二模切刀。

进一步地，所述的第二模切刀包括提手外轮廓模切刀以及第一定位针。第一定位针与套位孔配合进行定位。

进一步地，所述的第二排废单元包括设置在物料上方的第二排废辊，所述的料带贴合单元包括设置在物料上方的料带送料辊，所述的第三排废单元包括设置在物料下方的第三排废辊。

进一步地，所述的第三模切单元包括第三上模座以及与第三上模座相适配的第三下模座，所述的第三上模座的底部设有第三模切刀。

所述的第三模切刀包括料带模切刀以及第二定位针。第二定位针与套位孔配合进行定位。