[实用新型]一种可穿戴组件有效
申请号: | 201822219511.9 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN209694244U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 胡雪峰;解明 | 申请(专利权)人: | 深圳柔电技术有限公司 |
主分类号: | A44C5/00 | 分类号: | A44C5/00;H05K5/06;G04G17/04;G04G17/06 |
代理公司: | 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡建文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 套接组件 电子组件 可穿戴 柔性件 本实用新型 腔室 柔韧性 电极端子 封装工艺 工艺环境 柔性组件 柔性化 有效地 电极 包胶 耐受 围合 封装 封闭 安置 保留 配合 | ||
本实用新型涉及柔性组件技术领域,提供了一种可穿戴组件的柔性化封装方法,包括套接组件以及两个安装在所述套接组件上的柔性件,所述套接组件以及两个所述柔性件围合形成封闭的腔室,所述腔室中安置有电子组件,所述套接组件具有用于引出所述电子组件的电极的电极端子。本实用新型的一种可穿戴组件,通过套接组件和两个柔性件的配合,既有效地解决当前封装工艺中电子组件无法耐受直接包胶的高温、高压等苛刻工艺环境所带来的问题,同时还保留了可穿戴产品良好柔韧性的需要。
技术领域
本实用新型涉及柔性组件技术领域,具体为一种可穿戴组件。
背景技术
随着电子工业的发展和可穿戴组件的兴起,人们已经对电子设备,轻、薄、柔的特性提出了更高的需求,譬如将电池、PCBA或FPCB直接嵌入到其他软胶类材质中去,一旦该制造方法成熟且满足工业生产需求,将极大的促进可穿戴电子设备的发展,基于以上原因必然涉及到对电池或者PCBA/FPCBA一体化封装制造方法。
当前可穿戴组件上常用的包胶材料是硅胶、TPU、TPE、橡胶或者TPSiV,上述材料皆需要在高温高压下成型。成型压力高达400bar以上,温度可高达300℃,普通电子电路板和电子部件尤其是锂电池和磁铁或者不能承受如此大的压力或者不能承受如此高温。即使采用了低压注塑工艺,能有限改善成型压力和温度参数,但依然存在一定的压力和温度,会影响成型良率,同时受限于封装材料的硬度问题,并不能满足可穿戴组件对产品柔性化的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可穿戴组件,通过套接组件和两个柔性件的配合,既有效地解决当前封装工艺中电子组件无法耐受直接包胶的高温、高压等苛刻工艺环境所带来的问题,同时还保留了可穿戴产品良好柔韧性的需要。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供如下技术方案:一种可穿戴组件的柔性化封装方法,包括套接组件以及两个安装在所述套接组件上的柔性件,所述套接组件以及两个所述柔性件围合形成封闭的腔室,所述腔室中安置有电子组件,所述套接组件具有用于引出所述电子组件的电极的电极端子。
进一步,两个所述柔性件以所述套接组件为对称点互相对称。
进一步,至少一个所述柔性件的外缘处设有密封层,两个所述柔性件通过所述密封层密封。
进一步,所述电极端子上设有充电端口或数据通信端口。
进一步,所述套接组件包括第一硬质套接件和第二硬质套接件,所述第一硬质套接件置于所述腔室中,且贴合安装在所述柔性件上,所述第一硬质套接件具有与所述腔室连通且供所述第二硬质套接件插入的第一安装口,所述第二硬质套接件贴合安装在所述第一硬质套接件上,且封堵所述第一安装口;所述第二硬质套接件具有与所述腔室连通且供所述电极端子插入的第二安装口,所述电极端子贴合安装在所述第二硬质套接件上,且封堵所述第二安装口。
进一步,所述第一硬质套接件至少部分嵌入至所述柔性件中。
进一步,所述第一硬质套接件嵌入至所述柔性件中,且所述第一硬质套接件的外表面与所述柔性件的表面平齐。
进一步,所述第二硬质套接件具有用于阻止所述第二硬质套接件完全插入所述第一安装口的阻挡面。
进一步,所述电子组件还包括柔性导线,所述电极通过所述柔性导线与所述电极端子连接。
进一步,还包括用于保护所述电子组件的护套层,所述护套层位于所述腔室中。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种可穿戴组件,通过套接组件和两个柔性件的配合,既有效地解决当前封装工艺中电子组件无法耐受直接包胶的高温、高压等苛刻工艺环境所带来的问题,同时还保留了可穿戴产品良好柔韧性的需要。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种可穿戴组件的立体图;
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