[实用新型]一种柔性线路板的新型连接结构有效
申请号: | 201822221257.6 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209787547U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 肖娜;桂贤武;廖金凤;王秋香 | 申请(专利权)人: | 深圳市丹宇电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性线路板 固定凹槽 固定座 内底壁 焊接 新型连接结构 固定连 内顶壁 通孔 焊点 本实用新型 连接机构 连接结构 面积增大 伸缩弹簧 弹簧座 固定块 焊接处 焊接面 上表面 点焊 夹块 卡板 体内 侧面 | ||
本实用新型涉及柔性线路板技术领域,特别涉及一种柔性线路板的新型连接结构,涉及柔性线路板技术领域,包括FPC本体,所述FPC本体的内部设有连接机构,所述连接结构包括通孔、固定座、固定凹槽、焊接块、卡板、弹簧座、伸缩弹簧、夹块、凹槽,所述FPC本体的上表面开设有通孔,所述FPC本体的内底壁和内顶壁均固定连有固定座,所述固定座远离FPC本体内壁的一侧面开设有固定凹槽,所述固定凹槽的内底壁固定连接有焊接块,所述FPC本体的内底壁和内顶壁均固定连有固定块。通过上述方式,该柔性线路板的新型连接结构,通过设置焊接块的焊接面为曲面,达到了能使焊接处的面积增大,当实施点焊的时候增加焊点的接触面积,提高了连接处的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及柔性线路板技术领域,具体为一种柔性线路板的新型连接结构。
背景技术
柔性线路板又称软板,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,柔性线路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性,柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法,可以自由弯曲、卷绕和折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
本发明发明人在实现本发明的过程中,发现:目前,柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度,小型化,高可靠方向发展的需要,现有的柔性线路板,常应用在翻盖手机等场合,由于使用时需要多次翻转,因而其容易在弯折处发生破裂或断裂,或导致焊点松脱,影响电路的正常运行,现有的柔性线路板,其连接结构较为简单,由于走线较多,中段部因刚性较强,多次弯折后容易导致线路断路,因此,有必要设计一种柔性线路板的新型连接结构。
发明内容
针对现有技术的上述缺陷,本实用新型的主要目的在于提供一种柔性线路板的新型连接结构,具备增加焊点的牢固,提高电路的稳定性的优点,解决了现有的柔性线路板接结构较为简单,焊点容易松脱,影响电路的正常运行的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种柔性线路板的新型连接结构,包括FPC本体,所述FPC本体的内部设有连接机构,所述连接机构包括通孔、固定座、固定凹槽、焊接块、卡板、弹簧座、伸缩弹簧、夹块、凹槽,所述FPC本体的上表面开设有通孔,所述FPC本体的内底壁和内顶壁均固定连有固定座,所述固定座远离FPC本体内壁的一侧面开设有固定凹槽,所述固定凹槽的内底壁固定连接有焊接块,所述FPC本体的内底壁和内顶壁均固定连有固定块,所述固定块远离FPC本体内壁的一侧面开设有凹槽,所述凹槽的内底壁固定连接有弹簧座,所述弹簧座远离凹槽内底壁的一面固定连接有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧远离弹簧座的一端固定连接有夹块。
所述FPC本体的内部设有辅助机构,所述辅助机构包括第一铜片、弯曲缝、连接座、补强钢片、导电层、绝缘层、防护层、导热层、底片和散热孔,所述FPC本体的底端固定连接有连接座,所述FPC本体的外表面开设有弯曲缝,所述FPC本体的外表面固定连接有第一铜片,所述连接座的内部设有补强钢片,所述FPC本体的内部设有连接线,所述连接线的上表面固定连接有导电层,所述导电层的上表面固定连接有绝缘层,所述绝缘层的上表面设有防护层,所述FPC本体远离连接座的一端开设有连接通孔。
可选的,所述连接线的底面设有导热层,所述导热层的厚度小于连接线的厚度,通过设置导热层,达到了使FPC本体的在通电时发出的热量得到快速散发,提高了工作效率,提高使用产品的安全性。
可选的,所述导热层的底面固定连接有底片,所述底片的底面开设有散热孔,通过设置底片,到达了对其导热层的保护作用,提高了FPC本体的安全性,通过设置散热孔,达到了使导热层散发的热量快速排向外部,提高了散热效果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市丹宇电子有限公司,未经深圳市丹宇电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822221257.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。