[实用新型]一种方便组装的贴片式二极管有效

专利信息
申请号: 201822221415.8 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209150100U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 阳昌福;张炯 申请(专利权)人: 互创(东莞)电子科技有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492;H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 蒋亚兵
地址: 523430 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电片 二极管芯片 定位框 焊接层 散热 贴片式二极管 本实用新型 组装 金属网层 上平台 绝缘封装体 顶端连接 定位结构 结构稳定 底端 放入 焊接 穿过 上层 包围
【说明书】:

实用新型系提供一种方便组装的贴片式二极管,包括呈Z型的第一导电片和第二导电片,第一导电片和第二导电片之间连接有二极管芯片,二极管芯片外包围有被第一导电片和第二导电片穿过的绝缘封装体;第一导电片的上平台上固定有散热定位框,散热定位框的厚度为d,二极管芯片的厚度为D,D>d,二极管芯片位于散热定位框内,第一导电片通过第一焊接层与二极管芯片的底端连接,第二导电片的上平台下固定有金属网层,金属网层通过第二焊接层与二极管芯片的顶端连接。本实用新型能够直接将二极管芯片放入定位结构中,组装操作简单方便,此外,在上层导电片的底部设置有稳定焊接的结构,能够确保焊接层结构稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及贴片式二极管,具体公开了一种方便组装的贴片式二极管。

背景技术

二极管,是一种能够单向传导电流的电子器件,在二极管内部设有PN结,PN结的两端设有引线端子,如果按照外加电压的方向,具备电流的单向传导性。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。

贴片式二极管的制作方法是在导电片框架中焊接好二极管芯片,再通过电火花工艺压制导电片形成弯曲Z型,导电片使包括上平台、折弯部和引脚部,上下模在焊接好二极管芯片的导电框架上下进行压模形成型腔,向模具中注塑后获得贴片式二极管。现有技术中,在焊接前,需要将二极管芯片对准导电片,然后进行焊接,对位工作需要细致到位,否则二极管芯片偏移会影响整体的性能,组装操作繁琐,生产效率低。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种方便组装的贴片式二极管,能够有效方便二极管芯片进行对位组装工作,可有效提高生产效率。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种方便组装的贴片式二极管,包括呈Z型的第一导电片和第二导电片,第一导电片和第二导电片均包括有上平台、弯折部和下引脚,第一导电片和第二导电片之间连接有二极管芯片,二极管芯片外包围有被第一导电片和第二导电片穿过的绝缘封装体;

第一导电片的上平台上固定有散热定位框,散热定位框的厚度为d,二极管芯片的厚度为D,D>d,二极管芯片位于散热定位框内,第一导电片通过第一焊接层与二极管芯片的底端连接,第二导电片的上平台下固定有金属网层,金属网层通过第二焊接层与二极管芯片的顶端连接。

进一步的,散热定位框为散热陶瓷框。

进一步的,散热定位框通过粘胶层与第一导电片的上平台连接。

进一步的,金属网层为铜网层。

进一步的,绝缘封装体的上下表面均设有若干散热槽。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种方便组装的贴片式二极管,设置可靠的定位结构,组装时,能够直接将二极管芯片放入定位结构中,无需进行复杂的对位操作,组装操作简单方便,可有效提高二极管的组装生产效率,此外,在上层导电片的底部设置有稳定焊接的结构,能够确保焊接层结构稳定可靠,从而提高整体二极管的机械性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为:第一导电片10、散热定位框11、粘胶层111、第一焊接层12、第二导电层20、金属网层21、第二焊接层22、二极管芯片30、绝缘封装体40、散热槽41。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

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