[实用新型]一种横直流混合型冷却器有效

专利信息
申请号: 201822222206.5 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209494609U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 王常在;魏兆芹;孙福吉 申请(专利权)人: 大连三丰换热器有限公司
主分类号: F01M5/00 分类号: F01M5/00;F28D9/00;F28F3/02;F28F9/02;F28F9/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116302 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 下固定板 上下芯片 翅片 翅片组件 上固定板 半月板 销轴 本实用新型 芯片 冷却器 上芯片 下芯片 横流 搭接配合 底部连接 顶部设置 顶部中心 螺栓固定 散热性能 组件包括 可调节
【权利要求书】:

1.一种横直流混合型冷却器,包括上固定板(1)、销轴(2)、顶底芯片(3)、翅片组件(4)、上下芯片组件(5)、半月板(6)和下固定板(7),其特征在于:所述下固定板(7)的顶部中心处安装有销轴(2),所述下固定板(7)的顶部一侧设置有半月板(6),所述销轴(2)的顶部设置有上固定板(1),所述上固定板(1)的底部和下固定板(7)的顶部均连接有顶底芯片(3),两个所述顶底芯片(3)之间均匀分布有上下芯片组件(5),所述上下芯片组件(5)之间均匀连接有翅片组件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种横直流混合型冷却器,其特征在于:所述翅片组件(4)包括横流翅片(8)和直流翅片(9),且横流翅片(8)与直流翅片(9)相互搭接配合。

3.根据权利要求1所述的一种横直流混合型冷却器,其特征在于:所述半月板(6)与下固定板(7)通过螺栓固定。

4.根据权利要求1所述的一种横直流混合型冷却器,其特征在于:所述上下芯片组件(5)包括下芯片(10)和上芯片(11),所述下芯片(10)的底部连接有上芯片(11)。

5.根据权利要求4所述的一种横直流混合型冷却器,其特征在于:所述下芯片(10)的顶部与翅片组件(4)通过焊接固定,且上芯片(11)的底部与翅片组件(4)通过焊接固定。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连三丰换热器有限公司,未经大连三丰换热器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822222206.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top