[实用新型]一种抗压式贴片电容有效
| 申请号： | 201822222996.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209118930U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘立新 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆廷鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/228;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 两组 陶瓷介质 端电极 贴片电容 加强层 内电极 抗压 电容本体 加强板 加强筋 本实用新型 使用寿命 相对设置 镀银层 焊接层 抗压性 阻挡层 | ||
1.一种抗压式贴片电容，包括电容本体(1)、第一陶瓷介质(2)、端电极(3)和内电极(9)，其特征在于：所述端电极(3)设于电容本体(1)的两端，所述端电极(3)设有两组，两组所述端电极(3)相对设置，所述第一陶瓷介质(2)、内电极(9)设于两组所述端电极(3)之间，所述第一陶瓷介质(2)设有两组，两组所述第一陶瓷介质(2)之间设有加强层(8)，所述加强层(8)设有两组，所述加强层(8)之间设有第二陶瓷介质(10)，所述第二陶瓷介质(10)之间设有内电极(9)，所述内电极(9)设有多组，所述加强层(8)包括加强板(11)和加强筋(12)，所述加强筋(12)设于加强板(11)内，两组所述端电极(3)均包括焊接层(4)、阻挡层(5)、镀银层(6)和底层(7)，所述焊接层(4)、阻挡层(5)、镀银层(6)和底层(7)均设有两组，所述镀银层(6)设置在阻挡层(5)、底层(7)之间，所述底层(7)与第一陶瓷介质(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种抗压式贴片电容，其特征在于：所述端电极(3)从内往外依次为底层(7)、镀银层(6)、阻挡层(5)和焊接层(4)，所述阻挡层(5)为铜层，所述焊接层(4)为锡层。
3.根据权利要求1所述的一种抗压式贴片电容，其特征在于：所述第一陶瓷介质(2)的强度大于第二陶瓷介质(10)的强度。
4.根据权利要求1所述的一种抗压式贴片电容，其特征在于：所述加强板(11)为矩形板状结构，所述加强板(11)内插接有加强筋(12)，所述加强筋(12)设有多组，多组所述加强筋(12)与加强板(11)为一体浇筑成型，所述加强板(11)上开设有散热孔(13)，所述散热孔(13)在加强板(11)上等距设有多组。
5.根据权利要求1所述的一种抗压式贴片电容，其特征在于：多组所述内电极(9)交错插接在第二陶瓷介质(10)内，两组所述底层(7)分别套置在所述第一陶瓷介质(2)的两端。
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