[实用新型]一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机有效
申请号: | 201822223723.4 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN209731724U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 邓云东;饶大剑 | 申请(专利权)人: | 深圳市集银科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/36;H05K13/04 |
代理公司: | 44274 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人: | 李俊<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弯折 对位影像 加压滚轮 平台模组 贴合组件 校正组件 治具平台 自动组装 贴合 电气控制系统 自动对位装置 柔性电路板 产品表面 垂直设置 对位效率 内部设置 贴合工序 影像系统 自动对位 贴合机 翻转 上端 对位 共线 刮花 污染 生产 | ||
1.一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机,包括直接置于地面的接触的机架,其特征在于,所述机架上端内部设置有平台模组校正组件、CCD自动对位影像系统、FPC翻转自动对位装置、加压滚轮贴合组件以及电气控制系统;所述平台模组校正组件位于CCD自动对位影像系统下部,且设置在相对一侧;所述加压滚轮贴合组件与CCD自动对位影像系统平行设置;所述FPC翻转自动对位装置与平台模组校正组件垂直设置;所述CCD自动对位影像系统是用真空吸住FPC翻转弯折进行加压贴合组成;所述平台模组校正组件由丝杆+导轨+伺服电机构成;所述FPC翻转自动对位装置由丝杆+导轨+伺服电机构成;所述加压滚轮贴合组件由模组+伺服电机和加压气缸构成;所述CCD自动对位影像系统由丝杆+导轨+伺服电机构成。
2.根据权利要求1所述柔性电路板生产用弯折邦定贴合机,其特征在于,机架上部设有钣金外罩,机架底部设有移动轮,机架底部四周安装有支撑脚座。
3.根据权利要求1所述柔性电路板生产用弯折邦定贴合机,其特征在于,所述电气控制系统包括PLC控制器、触摸屏及设于触摸屏一侧的报警三色灯。
4.根据权利要求1所述柔性电路板生产用弯折邦定贴合机,其特征在于,所述机架还包括钢结构底座、钣金外罩及位于钣金外罩的报警三色灯;所述机架上罩由钣金烤漆制成。
5.根据权利要求1所述柔性电路板生产用弯折邦定贴合机,其特征在于,所述平台模组校正组件包括平台、第一伺服电机、第一平台X轴和第一平台Y轴,所述第一伺服电机用于旋转对位,所述第一平台X轴和第一平台Y轴分别由伺服电机、丝杆和导轨组成。
6.根据权利要求1所述柔性电路板生产用弯折邦定贴合机,其特征在于,所述CCD自动对位影像系统包括对位X轴、对位Y轴、CCD和光源,所述对位X轴由伺服电机、丝杆和导轨组成,所述CCD由两个,对位Y轴可以在Y方向手动调节两个CCD的位置和间距。
7.根据权利要求1所述柔性电路板生产用弯折邦定贴合机,其特征在于,所述FPC翻转自动对位装置包括第二平台X轴、第二平台Y轴、平台Z轴、第二伺服电机和第三伺服电机,所述第二平台X轴和第二平台Y轴分别由伺服电机、丝杆和导轨组成,所述平台Z轴由伺服电机、同步带同步轮和导轨组成,所述第二伺服电机用于翻转对位,所述第三伺服电机用于旋转对位。
8.根据权利要求1所述柔性电路板生产用弯折邦定贴合机,其特征在于,所述加压滚轮贴合组件包括滚压气缸、保压气缸和压合X轴,所述压合X轴由伺服电机和丝杆模组组成。
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