[实用新型]多层热电分离铜基板

说明书

本实用新型涉及一种一种多层热电分离铜基板，包括铜基板，铜基板呈倒T型，包括制成一体的竖板和横板，所述竖板固定在横板的中部，且竖板的两侧均具有至少一层铜板层和导热PP层构成；所述竖板的两侧均具有四层的铜板层和导热PP层构成，且相邻的铜板层之间具有导热PP层；所述最上层的铜板层与铜基板的竖板上部齐平；所述铜板层和导热PP层的外端部与铜基板的横板外端部齐平。本实用新型实现热电分离型，提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板的铜基板。

背景技术

线路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现通电连接，在电子装置中得到广泛的运用。元器件都需要进行散热，通常的方法是在线路板上粘贴导热引脚，将热量扩散。但是这种散热效果也不理想，影响线路板的使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种热电分离型，提高散热效果的多层热电分离铜基板。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种多层热电分离铜基板，包括铜基板，铜基板呈倒T型，包括制成一体的竖板和横板，所述竖板固定在横板的中部，且竖板的两侧均具有至少一层铜板层和导热PP层构成。

所述竖板的两侧均具有四层的铜板层和导热PP层构成，且相邻的铜板层之间具有导热PP层。

所述最上层的铜板层与铜基板的竖板上部齐平。

所述铜板层和导热PP层的外端部与铜基板的横板外端部齐平。

采用上述结构后，由于铜基板是呈倒T型，包括制成一体的竖板和横板，所述竖板固定在横板的中部，而且竖板的两侧分布铜板层和导热PP层，实现了热电分离。因此导热引脚可以粘贴在位于竖板的端部，导热引脚的热量可以从竖板传递至横板上，散热效果好。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1所示，一种多层热电分离铜基板，包括铜基板1，铜基板1呈倒T型，包括制成一体的竖板11和横板12，所述竖板11固定在横板12的中部，且竖板11的两侧均具有至少一层铜板层2和导热PP层3构成。

参见图1所示，所述竖板11的两侧均具有四层的铜板层2和导热PP层3构成，且相邻的铜板层2之间具有导热PP层3。构成多层铜基板，且导热PP用于导热和绝缘。

参见图1所示，所述最上层的铜板层2与铜基板1的竖板11上部齐平。所述铜板层2和导热PP层3的外端部与铜基板1的横板12外端部齐平。保证铜基板的结构强度和结构合理性。

参见图1所示，本实用新型的铜基板1呈倒T型结构，形成一块竖板11和一块横板12，竖板11的上端部用于粘贴导热引脚5，可以将线路板的热量引导至横板12上，散热面积增加，散热效果好。导热PP采用广州聚赛龙工程塑料股份有限公司的牌号为PP-HC317。本实用新型由于将铜板层2和导热PP层3布置在竖板11的两侧，因此实现了热电分离，热量也不会传递至电器元件上，提高使用寿命。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。