[实用新型]一种IGBT芯片用原料切割机构

说明书

本实用新型公开了一种IGBT芯片用原料切割机构，包括切割装置本体，所述切割装置本体内壁的顶部固定连接有工作台，所述切割装置本体内壁顶部的右侧滑动连接有套筒，所述套筒的内部滑动连接有竖管，所述竖管的顶部连通有第一折叠管，所述第一折叠管的顶部连通有第二折叠管。本实用新型通过设置切割装置本体、工作台、套筒、竖管、第一折叠管、弹簧、第二折叠管、横管、吸头、毛刷、放置槽、卡杆、拉块、横块、风机、连接管、收集箱和灰尘袋的配合使用，解决了现有的切割装置在清理时，大多是使用工具对工作台进行清理的问题，该IGBT芯片用原料切割机构，具备便于清理的优点，提高了切割装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种IGBT芯片用原料切割机构。

背景技术

IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小，IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

在芯片加工的过程中，需要用到切割装置对芯片原料进行切割，在切割完成后，需要对工作台进行清理，防止杂质与后续加工的原料接触，但是现有的切割装置在清理时，大多是使用工具对工作台进行清理，降低了切割装置的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IGBT芯片用原料切割机构，具备便于清理的优点，解决了现有的切割装置在清理时，大多是使用工具对工作台进行清理的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IGBT芯片用原料切割机构，包括切割装置本体，所述切割装置本体内壁的顶部固定连接有工作台，所述切割装置本体内壁顶部的右侧滑动连接有套筒，所述套筒的内部滑动连接有竖管，所述竖管的顶部连通有第一折叠管，所述第一折叠管的顶部连通有第二折叠管，所述第二折叠管的左侧与套筒的内壁固定连接，所述第二折叠管的右侧贯穿至套筒的右侧，所述竖管的底部延伸至套筒的底部连通有横管，所述横管的底部连通有吸头，所述横管底部的两侧均固定连接有毛刷，所述毛刷的内侧与吸头的外侧固定连接，所述套筒内部两侧的底部均开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有卡杆，所述卡杆的外侧贯穿至套筒的外侧固定连接有拉块，所述卡杆的内侧贯穿至竖管的内部，所述卡杆表面的内侧固定连接有横块，所述卡杆的表面套设有弹簧，所述弹簧的外侧与放置槽的内壁固定连接，所述弹簧的内侧与横块的外侧固定连接，所述切割装置本体顶部的右侧固定连接有风机，所述风机的输入端连通有连接管，所述连接管左侧的底部与第二折叠管的右侧连通，所述连接管的左侧与切割装置本体的右侧固定连接，所述切割装置本体顶部的右侧固定连接有收集箱，所述收集箱位于风机的左侧，所述收集箱的内部设置有灰尘袋，所述灰尘袋的进料口与风机的输出端配合使用。

优选的，所述套筒的顶部固定连接有第一滑块，所述切割装置本体的内壁开设有与第一滑块配合使用的第一滑槽，所述第一滑块和第一滑槽的形状均为T字型。

优选的，所述横管的顶部固定连接有第二滑块，所述套筒的内壁开设有与第二滑块配合使用的第二滑槽。

优选的，所述连接管右侧的顶部和底部均固定连接有固定架，所述固定架的左侧与切割装置本体的右侧固定连接，所述收集箱的顶部开设有通孔，通孔的数量不少于四个，且多个通孔呈等距离分布。

优选的，所述竖管两侧的顶部和底部均开设有与卡杆配合使用的卡槽，所述拉块的外侧固定连接有拉环，所述吸头的数量不少于三个，且多个吸头呈等距离分布。

优选的，所述收集箱顶部的左侧通过合页活动连接有盖板，所述盖板右侧的底部固定连接有固定块，所述收集箱左侧的底部开设有与固定块配合使用的固定槽，所述风机的型号为TB-201。