[实用新型]一种具有多层散热功能的路由器

说明书

本实用新型公开了一种具有多层散热功能的路由器，包括壳体、线路板以及工作芯片，工作芯片安装在线路板上并与线路板电性连接；安装于壳体上，壳体内部设有散热板，散热板上设有多个导热硅胶条；多个导热硅胶条沿散热板的宽度方向排布；导热硅胶条沿散热板的长度方向延伸；多个导热硅胶条的表面形成安装端面，所述线路板安装在安装端面；壳体的底壁设有多个散热空腔；多个散热空腔沿壳体的宽度方向排布；多个散热空腔位于散热板的下方；散热空腔的底端设有多个散热条，散热条沿散热空腔的长度方向延伸；多个散热条沿散热空腔的宽度方向间隔排布。本实用新型的具有多层散热功能的路由器，其散热性能较好。

技术领域

本实用新型涉及路由器领域，尤其涉及一种具有多层散热功能的路由器。

背景技术

目前，随着信息时代的到来，电脑、平板电脑、手机等无线终端的普及，人们的生活越来越离不开网络，对网络设备也提出了更高的要求，因而人们对路由器的要求越来越高，而路由器的散热性能是至关重要的。但是，现有的路由器散热性能较差，容易导致内部的工作芯片损坏，而散热效果较好的路由器主要是在壳体上开设散热孔，容易进尘，同样也容易损坏工作芯片。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有多层散热功能的路由器，其散热性能较好。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种具有多层散热功能的路由器，包括壳体、线路板以及工作芯片，工作芯片安装在线路板上并与线路板电性连接；安装于壳体上，壳体内部设有散热板，散热板上设有多个导热硅胶条；多个导热硅胶条沿散热板的宽度方向排布；导热硅胶条沿散热板的长度方向延伸；多个导热硅胶条的表面形成安装端面，所述线路板安装在安装端面；壳体的底壁设有多个散热空腔；多个散热空腔沿壳体的宽度方向排布；多个散热空腔位于散热板的下方；散热空腔的底端设有多个散热条，散热条沿散热空腔的长度方向延伸；多个散热条沿散热空腔的宽度方向间隔排布。

优选的，散热板上设有多个散热孔；多个散热孔沿散热板的宽度方向间隔排布；散热孔的一端连通至导热硅胶条的下方；散热孔的另一端连通至散热空腔的上方。

优选的，壳体的两侧均设有散热口；散热口的口径由内至外逐渐增大。

优选的，所述散热口的内侧设有防尘膜。

优选的，所述导热硅胶条内部设有多个通孔；通孔的一端连通至导热硅胶条的表面；通孔的另一端连通至散热板。

优选的，所述导热硅胶条的截面呈半圆弧状。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：其设有导热硅胶可直接将工作芯片以及线路板产生的热量引导至壳体底端的散热空腔，经散热空腔散出，如此，导热效果较好，且可防止尘土进入壳体内部。与此同时，在散热空腔内还设有多个散热条，多个散热条也可加快散热空腔内部的热量散出，散热效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的导热硅胶条的剖视图。

图中：10、壳体；11、散热空腔；111、散热条；12、散热口；121、防尘膜；20、工作芯片；30、散热板；31、散热孔；40、导热硅胶条；41、通孔；50、线路板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：