[实用新型]一种高精度的高硬度开窗框架

说明书

一种高精度的高硬度开窗框架，包括箱体以及PCB板，所述PCB板安置于箱体内上壁面，所述PCB板上壁面安装有两对结构相同的焊盘，所述箱体内设有调节打孔结构；本实用新型涉及PCB板的焊盘开窗技术领域，解决了开窗比焊盘的尺寸相等或尺寸大，在产品批量生产中就容易造成开窗边缘的变形不规则和较差的形状精度导致批量产品的一致性差，覆铜过后，容易出现覆铜和开窗的位置产生偏差，影响美观和统一的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板焊盘开窗技术领域，具体为一种高精度的高硬度开窗框架。

背景技术

为扩展PCB产品功能，有时需要在PCB板上增设与PCB板电导通的微型电子器件，现有实现微型电子器件与PCB板之间电导通的方式一般是在微型电子器件上设置管脚，在PCB板上设置与管脚相对应的焊盘，通过将管脚与焊盘焊接实现微型电子器件与PCB板的电导通。在PCB板的生产过程中，设置在PCB 板上的焊盘往往被绝缘油墨覆盖(即常说的绿油或绿漆)，为使被绝缘油墨覆盖的焊盘重新外露，需要将覆盖在焊盘上的绝缘油墨除去，这种将覆盖在焊盘上的绝缘油墨除去的工艺就是焊盘开窗。

现有技术中存在一种对设计在PCB板上的焊盘进行开窗的焊盘开窗方法，这种开窗方法需要首先在菲林胶片上设置遮光区域和透光区域，并使遮光区域与设计在PCB板上的焊盘位置相对，为使设计在PCB板上的焊盘完全外露，上述遮光区域的设置面积通常要大于焊盘的面积，然后采用菲林胶片对PCB板进行曝光，最后使用显影化学药水对PCB板进行清洗，将被遮光区域遮住的PCB 板区域(焊盘位于这部分区域内)内的绝缘油墨洗去，从而使设计在PCB板上的焊盘完全外露。

但由于开窗层为感光材料，经曝光工艺以后，开窗部分容易产生变形导致形状和位置精度差，尤其是在一些异形焊盘开窗的过程中如果开窗比焊盘的尺寸相等或尺寸大，在产品批量生产中就容易造成开窗边缘的变形不规则和较差的形状精度导致批量产品的一致性差，覆铜过后，容易出现覆铜和开窗的位置产生偏差，影响美观和统一。开窗位置和覆铜区域的位置产生偏差时就会影响焊盘的可焊性，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高精度的高硬度开窗框架，解决了开窗比焊盘的尺寸相等或尺寸大，在产品批量生产中就容易造成开窗边缘的变形不规则和较差的形状精度导致批量产品的一致性差，覆铜过后，容易出现覆铜和开窗的位置产生偏差，影响美观和统一的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高精度的高硬度开窗框架，包括箱体以及PCB板，所述PCB板安置于箱体内上壁面，所述PCB板上壁面安装有两对结构相同的焊盘，所述箱体内设有调节打孔结构；

所述调节打孔结构，其包括：一对结构相同的支板、滑轨、转轴、手轮、一对结构相同的移动块、一对结构相同的滑杆以及一对结构相同的打孔钻头；

一对所述支板安置于箱体内上壁面，所述滑轨安置于箱体内上壁面，且位于一对所述支板中间，所述转轴穿过所述支板与另一侧支板活动连接，所述转轴两侧开设有旋向相反的螺纹，该反向螺纹可以使得一对移动块相向运动，所述手轮安置于转轴上，一对所述移动块旋接于转轴上，一对所述滑杆安置于一对所述移动块上方，且与滑轨滑动配合，该滑杆可以使滑块不随转轴转动，同时向两侧移动，一对所述打孔钻头安置于一对所述移动块下方。

优选的，所述手轮表面安装有胶套：该胶套用于防滑。

优选的，所述箱体为回字形空心腔体。

优选的，一对所述打孔钻头表面镀铜。

优选的，一对所述打孔钻头均为圆形。

优选的，两对所诉焊盘外侧与一对所述打孔钻头外侧之间的距离为2.5mil。

有益效果