[实用新型]柔性电路板模组

说明书

本实用新型提供了柔性电路板模组，柔性电路板模组包括具有第一正面和第一反面的基板、设于第一正面上的正面铜线层、设于第一反面上的反面铜线层，正面铜线层具有背离基板的第二正面，第二正面上覆盖有正面覆盖膜，反面铜线层具有背离基板的第二反面，第二反面上覆盖有反面覆盖膜，第二正面上凸设有金属导电片，正面覆盖膜上对应金属导电片开设有用于供金属导电片露出的通孔，柔性电路板模组还包括对应金属导电片设于第二反面上的补强层，反面覆盖膜覆盖于第二反面和补强层外。本实用新型通过反面覆盖膜对补强层的覆盖保护作用，降低了补强层剥离的风险。

【技术领域】

本实用新型涉及柔性电路板领域，尤其涉及柔性电路板模组

【背景技术】

柔性电路板包括具有第一正面和第一反面的基板、贴设于第一正面上的正面铜线层、贴设于第一反面上的反面铜线层，正面铜线层具有背离基板的第二正面，第二正面上贴设有的正面覆盖膜，反面铜线层具有背离基板的第二反面，第二反面上贴设有反面覆盖膜，金属导电片贴设于第二正面上，正面覆盖膜上对应金属导电片开设有用于供金属导电片露出的通孔，因柔性特性，柔性电路板对应金属导电片的区域需要局部加补强层，以加强支撑，现有技术中，补强层对应金属导电片设于反面覆盖膜背离反面铜线层的侧面上，如此，补强层从反面覆盖膜上剥离的风险大。

因此，有必要提供一种解决上述问题的柔性电路板模组。

【实用新型内容】

本实用新型的第一个目的在于提供一种补强层不易剥离的柔性电路板模组。

本实用新型的技术方案如下：一种柔性电路板模组，包括具有第一正面和第一反面的基板、设于所述第一正面上的正面铜线层、设于所述第一反面上的反面铜线层，所述正面铜线层具有背离所述基板的第二正面，所述第二正面上覆盖有正面覆盖膜，所述反面铜线层具有背离所述基板的第二反面，所述第二反面上覆盖有反面覆盖膜，所述第二正面上凸设有金属导电片，所述正面覆盖膜上对应所述金属导电片开设有用于供所述金属导电片露出的通孔，所述柔性电路板模组还包括对应所述金属导电片设于所述第二反面上的补强层，所述反面覆盖膜覆盖于所述第二反面和所述补强层外。

优选的，所述补强层为镀设于所述反面铜线层上的金属层。

优选的，所述金属层为铜层。

优选的，所述补强层胶粘于所述反面铜线层上。

优选的，所述补强层在所述基板上的正投影面积大于或等于所述金属导电片在所述基板上的正投影面积，且所述补强层在所述基板上的正投影覆盖所述金属导电片在所述基板上的正投影。

优选的，所述金属导电片设置为四个，且所述四个金属导电片呈矩形分布，所述补强层在所述基板上的正投影为矩形平面，所述四个金属导电片在所述基板上的正投影都位于所述矩形平面内。

优选的，所述正面覆盖膜通过胶水胶粘于所述正面铜线层上；且/或，所述反面覆盖膜通过胶水胶粘于所述反面铜线层上。

本实用新型的有益效果在于：第二反面上对应通孔设置有补强层，补强层位于反面铜线层和反面覆盖膜之间，通过反面覆盖膜对补强层的覆盖保护作用，可进一步提高补强层定位的稳固性，降低了补强层剥离的风险。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的柔性电路板模组的剖面示意图；

图2为图1中柔性电路板模组正面示意图；

图3为图1中柔性电路板模组反面示意图。

100、柔性电路板模组；10、柔性电路板本体；1、基板；101、第一正面；102、第二正面；21、正面铜线层；201、第二正面；22、反面铜线层；202、第二反面；31、正面覆盖膜；301、通孔；32、反面覆盖膜；4、金属导电片；5、补强层。

【具体实施方式】