[实用新型]集成电路及揭盖型结合板

说明书

本实用新型公开了一种集成电路及揭盖型结合板，包括：结合板体。首先确定所述结合本体变形时所需要的尺寸。待所述挠性部的尺寸与形状确定后，此时刚性板与挠性板叠置配合，即所述刚性板上形成了与所述挠性部对应的加工部。将所述加工部分为第一铣刀揭盖部与激光揭盖部，且所述第一铣刀揭盖部在所述挠性部上的投影与所述挠性部的边界处间隔设置，从而避免铣刀对第一铣刀揭盖部进行加工时破坏挠性部与刚性板的连接处。因此，对结合板体进行揭盖加工时，能够通过铣刀加工铣穿以及激光控深切割两种加工方式结合加工，相较于传统地刚挠结合板只能通过激光控深切割这种单一的方式进行加工。上述揭盖型结合板能够降低刚挠结合板的加工成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工的技术领域，特别是涉及一种集成电路及揭盖型结合板。

背景技术

传统地，刚挠结合板(指将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板)在使用时需要对刚挠结合板进行揭盖操作(指把挠性板上的刚性物质挖除，其中，刚性物质指刚性基材与铜箔)。随着电子产品的尺寸或厚度不断的缩小，刚挠结合板的厚度也随之变小，在对刚挠结合板进行揭盖操作时需要更高的精度。为了保证刚挠结合板的揭盖效果，往往采用激光切割的方式进行揭盖操作。因此，上述揭盖方式加工成本较高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种集成电路及揭盖型结合板，能够降低刚挠结合板的加工成本。

其技术方案如下：

一种揭盖型结合板，包括：结合板体，所述结合板体包括刚性板与挠性板，所述刚性板与所述挠性板叠置配合，所述挠性板上设有挠性部，所述挠性部用于所述结合板体弯折变形，所述刚性板上设有与所述挠性部对应的加工部，所述加工部包括第一铣刀揭盖部与激光揭盖部，所述第一铣刀揭盖部用于与铣刀加工配合，所述激光揭盖部用于与激光切割器加工配合，且所述第一铣刀揭盖部在所述挠性部上的投影与所述挠性部的边界处间隔设置。

上述揭盖型结合板在加工时，首先根据实际的安装空间，确定所述挠性部的尺寸与形状。即确定所述结合本体变形时所需要的尺寸。待所述挠性部的尺寸与形状确定后，此时刚性板与挠性板叠置配合，即所述刚性板上形成了与所述挠性部对应的加工部。将所述加工部分为第一铣刀揭盖部与激光揭盖部，且所述第一铣刀揭盖部在所述挠性部上的投影与所述挠性部的边界处间隔设置，从而避免铣刀对第一铣刀揭盖部进行加工时破坏挠性部与刚性板的连接处。因此，对结合板体进行揭盖加工时，能够通过铣刀加工铣穿以及激光控深切割两种加工方式结合加工，相较于传统地刚挠结合板只能通过激光控深切割这种单一的方式进行加工。上述揭盖型结合板能够降低刚挠结合板的加工成本。

下面结合上述方案对本实用新型进一步说明：

所述刚性板包括第一刚性分板与第二刚性分板，所述加工部包括第一加工分部与第二加工分部，所述第一加工分部设在所述第一刚性分板上，所述第二加工分部设在所述第二刚性分板上，且所述第一加工分部与所述第二加工分部均与所述挠性部相对应，所述第一刚性分板与所述挠性板的其中一侧相互贴合，所述第二刚性分板与所述挠性板的另一侧相互贴合。

所述刚性板与所述挠性板的其中一侧叠置配合，所述挠性板的另一侧裸漏在外界空间。

还包括粘合件，所述粘合件位于所述刚性板与所述挠性板之间，所述刚性板与所述挠性板通过所述粘合件相互粘接。

所述结合板体上间隔开设有多个树脂孔。

所述第一铣刀揭盖部在所述挠性部上的投影与所述挠性部的边界处的间隔为0.3mm～0.5mm。

加工部还包括第二铣刀揭盖部，所述第一铣刀揭盖部与所述第二铣刀揭盖部间隔设置，且所述第一铣刀揭盖部与所述第二铣刀揭盖部之间进行桥连。

所述第一铣刀揭盖部与所述第二铣刀揭盖部之间进行的桥连距离为 1mm～2mm。