[实用新型]新型集成电路封装料盒

说明书

本实用新型公开了新型集成电路封装料盒，料盒本体，料盒本体包括底板、顶板、第一侧板和第二侧板；第一侧板与第二侧板上相对设置有引线框架插槽。第一侧板上设置有第一插槽，第一插槽位于引线框架插槽下方；第二侧板上设置有第二插槽，第二插槽位于引线框架插槽下方；第一插槽与第二插槽相对；还包括撑盘；撑盘包括板本体，板本体具有首尾相接的第一边、第二边、第三边、第四边；其中第二边沿第一插槽、第四边沿第二插槽、使撑盘进入容纳空间。本实用新型中的撑盘，具有支撑均匀、不易变形、并且更换效率高的特点；让集成电路封装料盒使用方便、稳定性好、成本低、能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形，减少生产过程中的报废。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装工装，尤其涉及一种集成电路封装用的装料盒。

背景技术

集成电路封装基于引线框架点胶工艺，将芯片放置在未固化的银浆上，在芯片上通过超声热压将线材(金线、合金线、铜线等)将芯片焊盘与引线框架连接，焊接完成后将多个引线框架层叠状插到料盒内，这个环节完成焊线的产品线材是裸露在引线框架上面，如果引线框架上下颤抖剧烈，料盒内上面引线框架会碰触下面框架线材焊线引起短路导致产品报废，且如果在银浆未固化前引线框架上下抖动，会引起集成电路芯片倾斜或散落。且在料盒运输途中如震动剧烈，会引起上面引线框架掉落在下面引线框架上，导致产品大量报废。由于引线框架本身具有一定的重量，引线框架的两端插在料盒上，引线框架的中心会发生变形，也容易引起集成电路芯片倾斜，且在插入过程中需要非常小心，如果插入速度过快容易导致引线框架脱落。

在本申请之前申请的一款封装料盒(公开号：CN208093526U)，通过在封装料盒内设置撑杆以支撑引线框，而降低以上风险，但是撑杆对引线框的支撑是离散不均匀的；另外撑杆由于体积单薄容易发生变形，而且每一引线框通过两根撑杆支撑，如果两根撑杆的安装误差较大的话，会增加引线框倾斜颠簸的风险；另外如果撑杆发生变形的话单根、单根的更换，更换效率低。

发明内容

本实用新型的目的是针对至少一个问题而提出一种改进的集成电路封装料盒，以保证能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形，减少生产过程中的报废的集成电路封装料盒，具体技术方案为：

为了达到上述目的，本实用新型提出的技术方案如下：

新型集成电路封装料盒，料盒本体，所述料盒本体包括底板、顶板、第一侧板和第二侧板；所述第一侧板与第二侧板相对设置在底板与顶板之间；使底板、顶板、第一侧板、第二侧板围成前后开口的容纳空间；所述第一侧板与第二侧板上相对设置有引线框架插槽。所述第一侧板上设置有第一插槽，所述第一插槽位于引线框架插槽下方；第二侧板上设置有第二插槽，所述第二插槽位于引线框架插槽下方；所述第一插槽与所述第二插槽相对；还包括撑盘；所述撑盘包括板本体，所述板本体具有首尾相接的第一边、第二边、第三边、第四边；其中第二边沿第一插槽、第四边沿第二插槽、使撑盘进入容纳空间；所述第二边上开设卡槽，第一螺丝穿过第一侧板进入卡槽；第二螺丝穿过第一侧板与第三边相切。

优选的：所述第一边与所述第二边之间具有夹角，所述夹角为锐角；所述第一边与所述第三边平行，所述第一边与所述第四边平行；使所述撑盘整体为平行四边形。

优选的：所述撑盘的四角位置设置有连接耳，所述连接耳沿着外凸于第二边、外凸于第四边；其中所述卡槽位于第一边与所述第二边交接处的连接耳上。

优选的：所述撑盘为镂空板。

优选的：所述第一侧板、第二侧板上分别设置多个通孔；在横向上：在第一侧板上所述通孔与第一插槽交替设置；在第二侧板上所述通孔与第二插槽交替设置；在纵向上：在第一侧板上所述通孔与引线框架插槽交替设置；在第二侧板上所述通孔与引线框架插槽交替设置。

优选的：所述通孔为长圆形孔。