[实用新型]一种LED晶片清洗烘干装置有效
申请号: | 201822233085.4 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209471933U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 孙哲敏 | 申请(专利权)人: | 孙哲敏 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 755100 宁夏回族自治区*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 外壳体 驱动电机 金属管 内表壁 滤筒 清洗烘干装置 本实用新型 电动伸缩杆 等距设置 喷嘴 固定架 鼓风机 外壳体顶部 传动连接 铰链转动 水平设置 强风 清洁水 输出轴 竖直端 水平端 位置处 表壁 仓门 吹入 暖风 水中 转动 驱动 清洁 | ||
本实用新型公开了一种LED晶片清洗烘干装置,包括外壳体,所述外壳体前表壁自上至下三分之一位置处通过铰链转动连接有仓门,所述外壳体顶部内表壁中间部位底部通过XTL100电动伸缩杆与固定架连接,且固定架底部固定连接有驱动电机,所述驱动电机底部通过输出轴传动连接有滤筒,所述XTL100电动伸缩杆两侧且位于外壳体两侧内表壁竖直端等距设置有多个暖风嘴,所述外壳体底部内表壁上侧水平设置有金属管,且金属管顶部水平端等距设置有多个喷嘴。本实用新型中,通过驱动电机驱动滤筒转动,滤筒带着LED晶片在水中旋转,鼓风机产生的强风进入金属管,并通过喷嘴吹入水内,使得清洁水不断翻腾,从而使水与LED晶片不断碰撞,达到高效清洁的目的。
技术领域
本实用新型属于LED晶片清洗技术领域,具体为一种LED晶片清洗烘干装置。
背景技术
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。然而,现有的LED晶片清洗烘干装置还存在一些不足之处,一方面,清洗效率较低,不能够将LED晶片快速清洗,且清洁质量不高,另一方面,清洗完毕后,不能够将LED晶片快速烘干,烘干效率不显著。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决清洗效率以及烘干效率低的问题,提供一种LED晶片清洗烘干装置。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种LED晶片清洗烘干装置,包括外壳体,所述外壳体前表壁自上至下三分之一位置处通过铰链转动连接有仓门,所述外壳体顶部内表壁中间部位底部通过XTL100电动伸缩杆与固定架连接,且固定架底部固定连接有驱动电机,所述驱动电机底部通过输出轴传动连接有滤筒,所述XTL100电动伸缩杆两侧且位于外壳体两侧内表壁竖直端等距设置有多个暖风嘴,所述外壳体底部内表壁上侧水平设置有金属管,且金属管顶部水平端等距设置有多个喷嘴。
其中,所述外壳体底部一侧设置有排污口,所述外壳体一侧中部位置设置有进水口。
其中,所述滤筒前表壁中部位置通过铰链转动连接有滤网门。
其中,所述多个暖风嘴通过风管与固定在外壳体顶部上表面上的暖风机连通。
其中,所述金属管与位于外壳体外部的鼓风机连通。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过驱动电机驱动滤筒转动,滤筒带着LED晶片在水中旋转,鼓风机产生的强风进入金属管,并通过喷嘴吹入水内,使得清洁水不断翻腾,从而使水与LED晶片不断碰撞,达到高效清洁的目的,并且清洁质量可观。
2、本实用新型中,通过XTL100电动伸缩杆控制滤筒上行至暖风嘴的同一水平位置,并通过暖风机工作产生暖风,暖风通过暖风嘴吹向LED晶片,并且在风干过程中,驱动电机带着滤筒转动,可将LED晶片上的水渍通过离心作用甩出,从而提高了LED晶片的干燥效率。
附图说明
图1为本实用新型的外部结构示意简图;
图2为本实用新型内部结构示意图;
图3为本实用新型中滤筒的结构示意图。
图中标记:1、外壳体;2、仓门;3、排污口;4、风管;5、暖风机;6、XTL100电动伸缩杆;7、暖风嘴;8、固定架;9、驱动电机;10、滤筒;101、滤网门;11、金属管;111、喷嘴;12、鼓风机;13、进水口。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孙哲敏,未经孙哲敏许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822233085.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于碳化硅晶圆测试的载物台
- 下一篇:可调高度的加热盘模块结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造