[实用新型]一种半导体器件引线装配设备有效
申请号: | 201822233499.7 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209389001U | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 邓华鲜 | 申请(专利权)人: | 乐山希尔电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 邓小兵 |
地址: | 614000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鹰眼 识别装置 引线安装 引线排列 抓取装置 箱柜 半导体器件引线 本实用新型 装配设备 石墨盒 振动盘 半导体器件生产 机械手安装座 定位盘机构 机械手 安装底座 产品品质 电性连接 顶升机构 工作台面 劳动效率 移动机构 抓取机构 安装架 工作台 减小 四轴 | ||
本实用新型公开了一种半导体器件引线装配设备,涉及半导体器件生产技术领域,包括箱柜,箱柜包括工作台面,工作台面上设置有引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置,引线排列装置包括振动盘安装底座、振动盘和顶升机构;引线抓取装置包括机械手安装座、四轴机械手和引线抓取机构;鹰眼识别装置包括鹰眼安装架、鹰眼移动机构和CCD工业相机;引线安装装置包括石墨盒定位盘机构和石墨盒传动机构;箱柜内设置有PLC控制器,引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置与PLC控制器电性连接。本实用新型具有提升劳动效率、减小劳动强度和提高产品品质等优点。
技术领域
本实用新型属于半导体器件生产技术领域,具体涉及一种半导体器件引线装配设备。
背景技术
半导体器件被广泛应用到轨道交通、家电、新能源、电源、变频器、消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、LED等领域。半导体分立器件是由芯片、焊接材料、引线框架、封装材料而组成。其中立体式半导体分立器件,四只外引线垂直于散热面,在生产过程中需要由多个零件组装焊接而成,传统的工艺制作均采用人工安装引线,效率低下,劳动强度高,员工肩颈、手臂等部位易出现劳损,员工不仔细的情况下,还容易出现漏插、插反等品质问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种提升劳动效率、减小劳动强度和提高产品品质的半导体器件引线装配设备。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种半导体器件引线装配设备,包括箱柜,其特征在于:所述箱柜包括工作台面,所述工作台面上设置有引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置,所述引线排列装置包括振动盘安装底座、振动盘和顶升机构;所述引线抓取装置包括机械手安装座、四轴机械手和引线抓取机构;所述鹰眼识别装置包括鹰眼安装架、鹰眼移动机构和CCD工业相机;所述引线安装装置包括石墨盒定位盘机构和石墨盒传动机构;所述箱柜内设置有PLC控制器,所述引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置与PLC控制器电性连接。
优选的,所述振动盘包括底盘、储料仓、上行螺旋送料段、定向筛分送料段、下行送料段和出料段;所述储料仓设置在底盘上,所述储料仓的内周设有上行螺旋送料段,所述储料仓的外周在拉环的传输方向上依次设有定向筛分送料段、下行送料段和出料段,所述出料段远离储料仓端设置有顶升机构。
优选的,所述顶升机构包括顶升气缸、顶升本体、引线孔、光感应器、顶升安装座和顶升收缩块,所述顶升本体通过顶升安装座固定设置在工作台面上,所述顶升本体内设置有顶升气缸和光感应器,所述顶升本体上部设置有引线孔和顶升收缩块,所述引线孔可容纳两个引线,所述顶升收缩块与顶升气缸伸出端相连,所述顶升气缸和光感应器与PLC控制器相连。
优选的,所述机械手安装座固定连接在工作台面上,所述四轴机械手转动连接于机械手安装座上,所述引线抓取机构安装于四轴机械手上。
优选的,所述引线抓取机构包括两个引线抓取气缸和两个引线抓取块,所述引线抓取气缸与引线抓取块固定连接,所述引线抓取块下端设置引线半孔,所述两个引线抓取块上设置的引线半孔组成可容纳一个引线的腔体。
优选的,所述鹰眼安装架固定安装在工作台面上,所述鹰眼移动机构安装在鹰眼安装架上,所述鹰眼移动机构包括鹰眼移动丝杆、鹰眼移动滑轨和鹰眼移动丝杆电机,所述鹰眼移动丝杆电机设置在鹰眼安装架上,所述鹰眼移动丝杆电机驱动鹰眼移动丝杆转动,所述鹰眼移动丝杆设置在鹰眼移动滑轨中,所述鹰眼移动滑轨固定连接在鹰眼安装架上,所述鹰眼移动丝杆上设置有与鹰眼移动丝杆配合鹰眼移动丝母,所述鹰眼移动丝母与CCD工业相机安装板固定连接,所述CCD工业相机固定安装在CCD工业相机安装板上。
优选的,所述石墨盒定位盘机构包括定位安装板,所述定位安装板上设置有支撑柱,所述支撑柱用于放置石墨盒,所述定位安装板四周设置有多个限位块。
优选的,所述定位安装板中部设置分隔板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造