[实用新型]重金属传感芯片有效
| 申请号： | 201822233918.7 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209280628U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 高国伟;宋钰;胡敬芳 | 申请（专利权）人： | 南京国科舰航传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/48 | 分类号： | G01N27/48 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 周际;王芊雨 |
| 地址： | 210017 江苏省南京市集*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感芯片 电极层 重金属 工作电极引线 对电极引线 工作电极 对电极 电极封装 多孔石墨 方向延伸 圆形结构 薄膜层 衬底层 绝缘 覆盖 本实用新型 圆环型结构 圆环形结构 重金属检测 非接触式 灵敏度 半封闭 开口处 包围 | ||
1.一种重金属传感芯片，其特征在于，包括：
绝缘衬底层；
电极层，覆盖在所述绝缘衬底层的表面，所述电极层包括对电极和连接在所述对电极上的对电极引线盘，所述电极层还包括工作电极和连接在所述工作电极上的工作电极引线盘，所述对电极为半封闭的圆环型结构，所述对电极引线盘从该圆环形结构的开口处沿第一方向延伸，所述工作电极为圆形结构且被所述对电极非接触式地包围，所述工作电极引线盘也沿第一方向延伸；
多孔石墨烯薄膜层，为圆形结构，覆盖在所述工作电极的表面；以及
电极封装层，覆盖在所述对电极引线盘和所述工作电极引线盘的表面。
2.如权利要求1所述的重金属传感芯片，其特征在于，所述第一方向与所述半封闭的圆环形结构的对称轴的延伸方向相同。
3.如权利要求1所述的重金属传感芯片，其特征在于，所述对电极、所述工作电极以及所述多孔石墨烯薄膜层三者的圆心在同一条直线上。
4.如权利要求1所述的重金属传感芯片，其特征在于，所述绝缘衬底层为玻璃晶片、绝缘陶瓷片、绝缘印刷电路板或硅片。
5.如权利要求1所述的重金属传感芯片，其特征在于，所述对电极的材料为金或铂。
6.如权利要求1所述的重金属传感芯片，其特征在于，所述工作电极的材料为金或铂。
7.如权利要求1所述的重金属传感芯片，其特征在于，所述电极封装层的材料为图案化聚合物。
8.如权利要求1所述的重金属传感芯片，其特征在于，所述对电极和所述工作电极的厚度均为100nm～10um，所述电极封装层的厚度为10um～200um。
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