[实用新型]有机硅改性的水性表面处理剂搅拌研磨装置

说明书

本实用新型属于水性表面处理剂制备设备领域，公开了一种有机硅改性的水性表面处理剂搅拌研磨装置，包括搅拌釜，所述搅拌釜设有夹套，搅拌釜釜顶设有进料口，所述搅拌釜釜底设有出料口，釜支架用来支撑和固定搅拌釜；所述釜支架一侧设有立杆，立杆顶端与气缸固定连接，气缸的伸缩杆固定连接横杆；所述横杆设有搅拌电机与研磨电机，所述搅拌电机驱动搅拌机构，所述研磨电机驱动研磨机构，所述搅拌机构与研磨机构穿过搅拌釜的顶部进入搅拌釜内。本实用新型通过搅拌机构与研磨机构联合作用，消除研磨机构的搅拌死角，保障了有机硅改性的水性表面处理剂制备过程中的搅拌与研磨充分，缩短分散时间，提高生产效率，提高水性表面处理剂产品质量。

技术领域

本实用新型属于水性表面处理剂制备设备领域，特别涉及一种有机硅改性的水性表面处理剂搅拌研磨装置。

背景技术

在有机硅改性的水性表面处理剂的制备过程中，需要对糊状的有机硅氧烷及树脂等原料进行搅拌混匀，搅拌过程中，物料是否能达到均质化以及颗粒的细化程度直接影响表面处理剂的产品质量。

目前主要通过常规的剪切分散装置处理。剪切分散装置是由高速旋转的转子与定子工作腔配合，依靠高的线速度，产生强劲的剪切力，对不同粘度的浆状物料进行离心挤压、高速切割及碰撞，使物料得到分散、均质、粉碎及混合的设备。

为了获得较高的分散速度，剪切分散装置的定转子直径尺寸通常较小，因此，其分散对象由较小的局部物料逐渐向外部扩散，当分散物料较多或者较浓稠时，需要较长的分散时间，降低生产效率，同时，容易存在搅拌死角。而且，较长的分散时间不利于粒子尺寸的继续减小，反而呈现团聚现象。对于水性表面处理剂来讲，不能保证搅拌效果的同时，还会带来不可控的变化。

在有机硅改性的水性表面处理剂的制备过程中，有时需要对糊状的有机硅氧烷及树脂等原料进行搅拌混匀同时进行加热或保温，目前在搅拌的同时无法做到加热或保温。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供有机硅改性的水性表面处理剂搅拌研磨装置，在带有夹套的反应釜中同时设置搅拌装置和剪切研磨装置，提高有机硅改性的水性表面处理剂的生产效率。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

有机硅改性的水性表面处理剂搅拌研磨装置，包括搅拌釜1，所述搅拌釜1设有夹套2，所述夹套2侧壁下端设有导热油进口3，所述夹套2侧壁上端设有导热油出口4，所述搅拌釜1釜顶设有进料口5，所述搅拌釜1釜底设有出料口6，釜支架7用来支撑和固定搅拌釜1；所述釜支架7一侧设有立杆8，立杆8顶端与气缸9固定连接，气缸9的伸缩杆固定连接横杆10；所述横杆10设有搅拌电机11与研磨电机12，所述搅拌电机11驱动搅拌机构13，所述研磨电机12驱动研磨机构14，所述搅拌机构13与研磨机构14穿过搅拌釜1的顶部进入搅拌釜1内，所述搅拌机构13包括与搅拌电机11固定连接的搅拌杆131及搅拌杆底端设有的搅拌桨132；所述研磨机构14包括与研磨电机12固定连接的定子141及与研磨电机12可转动连接的转子142；所述定子141底端设有定子分散头141a，所述转子142穿过定子分散头141a，并在底端设有转子分散头142b；所述定子分散头141a套置于转子分散头142b、并且所述转子分散头142b外径与定子分散头141a内径匹配。

进一步的，所述转子分散头142b的高度等于定子分散头的高度141a。

进一步的，所述搅拌杆131下端还设有搅拌分散刀133。

进一步的，所述定子分散头141a设有工作齿A，所述转子分散头142b设有工作齿B，所述工作齿A与工作齿B反向设置。

进一步的，所述定子分散头141a远离工作齿A的一端端面设有通孔C，转子分散头142b远离工作齿B的一端端面设有通孔C，所述通孔C设有多个，呈均匀分布。

本实用新型的有益效果为：