[实用新型]短运行行程的芯片加工用倒装装置

权利要求书

1.短运行行程的芯片加工用倒装装置，包括支撑台（1）、基板（13）和芯片（14），其特征在于：所述支撑台（1）的顶部固定安装有支撑架（2），所述支撑架（2）的右侧面固定安装有储料罐（15），所述储料罐（15）的底部设置有定量阀（3），所述支撑台（1）的内部固定安装有支撑板（4），所述支撑板（4）的数量为两个，所述支撑台（1）的内部固定安装有位于两个支撑板（4）之间的电机（5），所述电机（5）的输出轴固定套装有主动轮（6），所述主动轮（6）的顶端啮合连接有从动轮（7），所述从动轮（7）的内部固定套装有丝杆（8），所述丝杆（8）的两端分别与两个支撑板（4）活动套接，所述丝杆（8）的外表面螺纹套装有位于电机（5）两侧的夹杆（9），两个所述夹杆（9）的顶端均穿过支撑台（1）并延伸至支撑台（1）顶端的外部且固定连接有指示杆（10），所述支撑台（1）顶部的右侧固定安装有焊机（11）。

2.根据权利要求1所述的短运行行程的芯片加工用倒装装置，其特征在于：所述丝杆（8）的左半部分为左螺纹结构，所述丝杆（8）的右半部分为右螺纹结构。

3.根据权利要求1所述的短运行行程的芯片加工用倒装装置，其特征在于：所述夹杆（9）与丝杆（8）的连接处为螺纹结构，且夹杆（9）的螺纹与丝杆（8）的螺纹相适配。

4.根据权利要求1所述的短运行行程的芯片加工用倒装装置，其特征在于：所述支撑台（1）的顶部开设有滑槽，且滑槽处直径与电机（5）的宽度相适配。

5.根据权利要求1所述的短运行行程的芯片加工用倒装装置，其特征在于：所述支撑台（1）的正面开设有散热孔（12），所述散热孔（12）的内部设置有防尘网。

6.根据权利要求1所述的短运行行程的芯片加工用倒装装置，其特征在于：所述支撑台（1）的底部固定连接有底座（16）。