[实用新型]一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置

权利要求书

1.一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置，其特征在于：包括由钢架焊接的钢架（6）、安装在钢架（6）底部两侧的轮子（8）、安装在钢架（6）上方的第一转轴（7）、安装在第一转轴（7）上的支撑架（5）、安装在钢架（6）上的第二转轴（1）、安装在第二转轴（1）上的液压缸（3），液压缸（3）的伸缩臂与支撑架（5）固定连接，钢架（6）包括前侧钢筋框架、后侧钢筋框架、连接前侧钢筋框架和后侧钢筋框架的连杆，钢架（6）的第一转轴（7）的右侧的前侧钢筋框架和后侧钢筋框架之间无连杆，轮子（8）安装在前侧钢筋框架和后侧钢筋框架底部，支撑架（5）为钢筋焊接的平面矩形框架，支撑架（5）上有横杆（11），横杆（11）连接液压缸（3）的伸缩臂。

2.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置，其特征在于：第一转轴（7）的两端有第一轴承和轴承座（13），第二转轴（1）的两端有第二轴承和轴承座（12），第一轴承和轴承座（13）安装在前侧钢筋框架和后侧钢筋框架的上部，第二轴承和轴承座（12）安装在前侧钢筋框架和后侧钢筋框架的下部。

3.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置，其特征在于：在第一转轴（7）的左侧的前侧钢筋框架和后侧钢筋框架之间有一根连杆，该连杆处于前侧钢筋框架和后侧钢筋框架上方作为定位杆（2）。

4.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置，其特征在于：在第一转轴（7）的右侧的前侧钢筋框架和后侧钢筋框架上方各固定连接一个钢圈（14），钢圈中插入一根活动杆（9），活动杆（9）与前侧钢筋框架和后侧钢筋框架都垂直。

5.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置，其特征在于：支撑架（5）的尾部有一个半环形固定口（15）。