[实用新型]一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组

说明书

本实用新型涉及一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组，包括上壳，上壳内设有前腔和后腔，后腔内设有若干插槽，插槽内插接有网片，若干网片围成灌装区域，灌装区域内设有吸音颗粒，本实用新型在有限的模组空间下，使用新型灌装区域及封装设计，最大化灌装空间，提升产品性能。

技术领域

本实用新型涉及一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组，属于扬声器模组技术领域。

背景技术

随着手机轻、薄化发展趋势，对手机中硬件的要求越来越高，不但要求体积越来越小，同时要求性能越来越好。对于扬声器模组，为了在有限的空间结构中提高性能，近来常在模组后腔中放置吸音颗粒，扩容后腔体积以达到性能提升的目的。吸音颗粒需要在后腔中设计单独的放置空间，传统设计是在后腔中用注塑挡墙围成放置吸音颗粒的区域，区域顶部用网布热熔封装，把吸音颗粒与后腔分隔开。热熔网布上的透气孔，使颗粒与后腔空气导通，吸音颗粒发挥扩容功效。

这种结构的缺点在于：

①放置吸音颗粒的区域是用注塑料围成的挡墙，注塑挡墙顶部用网布热熔封装。为了网布热熔，注塑挡墙厚度不能太薄，这就造成挡墙占用后腔空间，一定程度上影响产品性能的提升。

②注塑挡墙顶部用网布热熔密封，为了避免网布震颤时碰触外壳，竖直方向上网布需与外壳保持一定距离，由此造成灌装区域高度方向的空间浪费，制约了灌装区域体积最大化设计过程。

在有限的模组结构中，最大程度开发灌装区域，成为声学性能提升的瓶颈。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组，在有限的模组空间下，使用新型灌装区域及封装设计，最大化灌装空间，提升产品性能。

为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：一种可以提高吸音颗粒灌装空间的扬声器模组，包括上壳，上壳内设有前腔和后腔，后腔内设有若干插槽，插槽内插接有网片，若干网片围成灌装区域，灌装区域内设有吸音颗粒。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述灌装区域的上方设有钢片，钢片向上凸起，钢片具有承接胶水的直面，网片的顶部平面宽度不小于钢片直面宽度。所述钢片上设有灌装口，灌装口上粘贴有阻尼片。

所述钢片的上方设有下壳，下壳上设有可以容纳钢片的第二开口。

所述网片与插槽之间的间隙设有胶水。

所述网片包括框架和网布，框架和网布使用注塑工艺一体成形。

所述上壳的前腔内设有扬声器单体，下壳上设有可以容纳扬声器单体的第一开口。

所述插槽的顶端设有凸起。

本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点：

1、网布与框架结合在一起形成网片，模组上壳中设计插槽，网片在插槽中固定，形成容纳吸音颗粒的区域。网片与插槽配合，可在模组内部围成独立的灌装区域，或部分依附上壳侧壁，其余用网片围成，形成形式多样，不受外形限制的灌装所需区域。插槽顶端设计凸起侧壁，用于网片和插槽、网片和钢片粘接时胶水阻拦和存储，保证封装粘接强度。如此，能够解决灌装区域形式复杂、个性化独立灌装区域的要求。网片形式取代传统注塑挡墙，解决传统方案中挡墙壁厚占用后腔空间的问题。

2、使用后装钢片进行灌装区域封装，钢片向上凸起，钢片四周具有承接胶水的直面，网片的顶部平面宽度不小于钢片直面宽度，保证配合粘接，下壳开设避让钢片的开口，钢片与下壳缝隙用胶水密封，取代传统形式的网布热熔封装，解决高度方向上的空间浪费问题。

本实用新型在有限的模组空间下，通过网片围成灌装区域和后装钢片封装设计，能够适应灌装区域形式不规则或独立灌装区域的个性化设计，最大化灌装空间，极大提升产品性能。