[实用新型]一种适用于三极管裁脚沾锡自动装置有效
申请号: | 201822237632.6 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209418464U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 蒋东方 | 申请(专利权)人: | 上海午阳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200444 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固定板 支撑板 中空腔室 沾锡装置 自动装置 三极管 伸缩杆 下端面 支撑框 通槽 通孔 沾锡 转轴 本实用新型 中心位置处 侧面设置 滑动连接 前后设置 支撑框架 转动连接 侧面 固定座 中空腔 弹簧 滑槽 滑块 把手 穿过 室内 | ||
1.一种适用于三极管裁脚沾锡自动装置,其特征在于:包括支撑框架(1)、支撑板(2)、裁脚装置(3)和沾锡装置(4),支撑板(2)的中心位置处开设有通槽(201),通槽(201)的四周开设有中空腔室(202),中空腔室(202)的侧面开设有“T”型滑槽一(2021),中空腔室(202)内设置有固定板(5),固定板(5)上设置有把手(6),固定板(5)的端面铺设有防滑垫(502),固定板(5)的侧面设置有“T”型滑块(10),固定板(5)与中空腔室(202)滑动连接,固定板(5)通过伸缩杆(11)和中空腔室(202)的底部固定连接,伸缩杆(11)上设置有弹簧(7),支撑框架(1)的侧面开设有通孔(101),转轴(8)穿过通孔(101)与支撑板(2)固定连接,支撑板(2)的另一侧通过转轴(8)与固定在支撑框架(1)内侧设置的固定座(9)转动连接,支撑板(2)左侧设置的固定板(5)的下端面设置有裁脚装置(3),支撑板(2)前后设置固定板(5)的下端面设置有沾锡装置(4)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于三极管裁脚沾锡自动装置,其特征在于,固定板(5)的下端面开设有“T”型滑槽二(501),裁脚装置(3)和沾锡装置(4)的底部均设置有“T”型滑块(10),裁脚装置(3)和沾锡装置(4)与固定板滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种适用于三极管裁脚沾锡自动装置,其特征在于,所述裁脚装置(3)包括壳体(301),壳体(301)的底部设置有转动电机(302),转动电机(302)的输出端固定连接有螺纹杆一(303),壳体(301)内固定有隔板(304),隔板(304)上设置有螺纹孔(3041),螺纹杆一(303)穿过螺纹孔(3041)的一端固定有连接块(305),连接块(305)与第一传动杆(306)转动连接,第一传动杆(306)与衔接块(307)转动连接,衔接块(307)与第二传动杆(308)转动连接,第二传动杆(308)之间转动连接,第二传动杆(308)的一端设置有剪刀(309)。
4.根据权利要求1所述的一种适用于三极管裁脚沾锡自动装置,其特征在于,所述沾锡装置(4)包括箱体(401),箱体(401)的底部固定有沾锡电机(402),沾锡电机(402)上固定有转动轴(4021),转动轴(4021)上固定有啮合齿一(4022),箱体(401)的侧面固定有固定块(403),固定块(403)的一端开设有连接腔(4031),箱体(401)内设置有螺纹杆二(404),螺纹杆二(404)的一端设置有环形挡板(4041),环形挡板(4041)卡接在连接腔(4031)内,螺纹杆二(404)的另一端固定有啮合齿二(405),啮合齿一(4022)与啮合齿二(405)啮合,螺纹杆二(404)上套接有螺纹筒(406),螺纹筒(406)上固定有连接杆(407),连接杆(407)与移动板(408)固定连接,移动板(408)的一端固定有夹具(409)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海午阳电子科技有限公司,未经上海午阳电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822237632.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造