[实用新型]一种网格焊带、其制造装置及叠瓦组件有效
申请号: | 201822239509.8 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209087880U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 倪志春;蔡霞;张树德;魏青竹;陈成锦;柯坡;陈恒磊;曹海波 | 申请(专利权)人: | 苏州腾晖光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18;H01L31/042 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄丽莉 |
地址: | 215542 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊带 电池片 网格 瓦组件 隐裂 焊接 制造装置 点状 背面 本实用新型 网格状分布 应力分布 电池串 交界处 匹配 电池 传输 | ||
本实用新型提供一种网格焊带、其制造装置及叠瓦组件。叠瓦组件电池片的背面为成网格状分布的点状背银,每片电池片的整个背面焊接有网格焊带,所述网格焊带的交界处节点与电池片的点状背银相匹配焊接,使电池片焊接后的应力分布更加均匀,提升电池串抗隐裂能力,并且即使电池隐裂后,电流仍然可通过焊带传输,降低隐裂造成的风险。
技术领域
本实用新型涉及太阳能光伏技术领域,具体是一种网格焊带、其制造装置及叠瓦组件。
背景技术
随着光伏技术的发展,叠片技术成为组件提升功率的重要技术手段,近期叠瓦式光伏组件,通过减少电池片间隙,同样大小组件版型发电的电池片面积增加,从而实现组件的功率提升20-30W。但是目前市场上的叠瓦组件,电池片之间无焊带焊接,电池片两边通过导电胶互联,电池串存在裂片的风险较大,若电池串中其中一片电池片出现贯穿隐裂,将导致整串电池串失效,从而影响组件功率输出。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的是提供了一种网格焊带、其制造装置及叠瓦组件。
为达到上述目的,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种网格焊带,其用于焊接在光伏组件电池片的背面,包括多组相互平行设置的横向带体和多组相互平行设置的纵向带体,所述横向带体和纵向带体交错连接且所形成的网格单元形状和尺寸相同。
本实用新型相较于现有技术,网格焊带与电池片背面点状电极结合,使电池片焊接后的应力分布更加均匀,提升电池串抗隐裂能力,并且即使电池隐裂后,电流仍然可通过焊带传输,降低隐裂造成的风险。
进一步地,所述横向带体和纵向带体所形成网格单元成正方形,网格单元的一条对角线方向与光伏组件电池片的串接长度方向相同。
采用上述优选的方案,提高了组装便利性,纵向带体和横向带体与电池片串接长度方向成45度角,加强了电池片在宽度方向和长度方向的强度,进一步降低了发生隐裂风险。
进一步地,所述横向带体和纵向带体的底面处于同一平面,所述横向带体和纵向带体交界处节点底面比横向带体和纵向带体的底面凸出0.05mm-0.1mm。
采用上述优选的方案,网格焊带节点与电池片背银接触更为充分,提高焊接性能。
一种网格焊带的制造装置,包括:
焊丝节点冲压装置,其用于在焊丝上冲压出等间距的扁平部,其包括第一底座、第一夹头、第二夹头、冲头和多个冲压凹模,所述第一夹头和第二夹头设置在第一底座的两端,待冲压焊丝两端分别夹持在第一夹头和第二夹头上,所述冲压凹模成直线等间距地安装在第一底座上,相邻冲压凹模的间距等于网格焊带单个网格单元的边长,所述冲头与冲压凹模相匹配,每个所述冲压凹模都包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁和第二侧壁之间具有用于形成节点的腔室,待冲压焊丝放置在第一侧壁和第二侧壁之间;
焊丝压合装置,其用于将焊丝压合成网格焊带,其包括第二底座、压头和多个节点规制单元,所述节点规制单元成网格状阵列排布,所述节点规制单元包括成圆周等间距分布的4根导柱,所述压头与节点规制单元相匹配。
采用上述优选的方案,采用焊丝节点冲压装置先在焊丝上冲出节点凹陷部,然后再通过焊丝压合装置进行压合为一体,网格焊带的制作更为简便,减少材料的浪费,也提高了各节点的位置精度。
一种网格焊带的制造方法,包括以下步骤:
(1)将焊丝夹持在焊丝节点冲压装置的第一夹头和第二夹头之间,采用冲头在各冲压凹模内冲压,在焊丝上冲压出向下凹陷的节点,节点向下凹陷的距离为焊丝厚度的1/3-1/2;
(2)将冲压后的焊丝成网格状排布到焊丝压合装置上,各节点卡设于节点规制单元的导柱之间;在两焊丝的重叠处,两节点的凹陷面相贴合放置;采用压头将两焊丝的节点压合为一体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的