[实用新型]一种阻燃型环氧玻纤布FR-4覆铜板有效

专利信息
申请号: 201822240385.5 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209731687U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 曾昭峰 申请(专利权)人: 江西倍韬新材料科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/02
代理公司: 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 代理人: 刘锦霞<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 343800 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 散热板 铜板 覆铜板 封盖 本实用新型 散热通道 通风通道 基板 环氧玻纤布 方向延伸 封盖侧壁 基板内部 散热翅片 散热效果 碳素纤维 两端面 阻燃层 阻燃型 贯穿 包覆 侧壁 排布 排出 齐平 铜箔 外部 保证
【说明书】:

实用新型提供了一种阻燃型环氧玻纤布FR‑4覆铜板,涉及覆铜板技术领域,包括铜板主体,铜板主体包括位于中间的散热板以及向外依次排布的阻燃层、基板、铜箔,两个基板均由碳素纤维制成;铜板主体沿长度方向的两端均安装有封盖,两个封盖分别包覆铜板主体的两端,散热板两端均贯穿相对应的封盖、且散热板的两端面均与封盖侧壁齐平;散热板沿长度方向设有多个通风通道,通风通道两端分别贯穿散热板的两端与外部相连通,散热板顶部设有多个散热通道,各个散热通道沿远离散热板的方向延伸至基板内部,各个封盖远离铜板主体的侧壁上设有多个散热翅片;本实用新型散热效果好,可以及时排出覆铜板内部的热量,以保证覆铜板的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域,更具体的,涉及一种阻燃型环氧玻纤布 FR-4覆铜板。

背景技术

覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。而现有的普通覆铜板存在散热效果差的缺点,由于覆铜板用作电路板使用时,电路板会散发一定的热量,长时间工作后热量会堆积在覆铜板内部,如果不及时排出,容易形成高温造成电路板被烧坏,更严重时甚至会引发火灾,造成安全隐患。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种阻燃型环氧玻纤布FR-4覆铜板,散热效果好,可以及时排出覆铜板内部的热量,以保证覆铜板的正常使用。

为达此目的,本实用新型采用以下的技术方案:

本实用新型提供了一种阻燃型环氧玻纤布FR-4覆铜板,包括铜板主体,所述铜板主体包括散热板、第一阻燃层、第二阻燃层、第一基板、第二基板、第一铜箔、第二铜箔,所述第一阻燃层和所述第二阻燃层分别固定于所述散热板顶部和底部,所述第一基板固定于所述第一阻燃层顶部,所述第二基板固定于所述第二阻燃层底部,所述第一铜箔固定于所述第一基板顶部,所述第二铜箔固定于所述第二基板底部,所述第一基板和所述第二基板均由碳素纤维制成;所述铜板主体沿长度方向的两端均固定安装有封盖,两个所述封盖分别包覆所述铜板主体的两端,所述散热板两端均贯穿相对应的所述封盖、且所述散热板的两端面均与所述封盖侧壁齐平;所述散热板沿长度方向设有多个通风通道,所述通风通道两端分别贯穿所述散热板的两端与外部相连通,所述散热板顶部设有多个第一散热通道,所述第一散热通道沿远离所述散热板的方向延伸至所述第一基板内部,所述散热板底部设有多个第二散热通道,所述第二散热通道沿远离所述散热板的方向延伸至所述第二基板内部,各个所述封盖远离所述铜板主体的侧壁上设有多个散热翅片。

在本实用新型较佳的技术方案中,所述第一阻燃层和所述第二阻燃层均由杂环环氧树脂制成。

在本实用新型较佳的技术方案中,各个所述封盖远离所述铜板主体的侧壁底部均固定设有固定板,各个所述固定板上均开设有固定孔。

在本实用新型较佳的技术方案中,所述第一铜箔顶部和所述第二铜箔底部均固定设有防腐蚀层。

在本实用新型较佳的技术方案中,所述第一基板通过粘结片与所述第一铜箔固定连接,所述第二基板通过粘结片与所述第二铜箔固定连接。

本实用新型的有益效果为:

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