[实用新型]一种微型多引脚芯片框架

说明书

本实用新型公开了一种微型多引脚芯片框架，包括框体和框架，所述框体的表面开设有挂孔，框体的内部设有框架，所述框架的顶端通过纵向连接塑料条固定连接框体的侧表面，且框架的一侧通过横向连接塑料条固定连接框体的侧表面，所述框架的内部中间设有芯片本体放置槽，芯片本体放置槽的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽，二十脚芯片引脚放置槽的一端固定安装在框架的内表面，芯片本体放置槽的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽。本实用新型的框架以八乘八的方式固定安装在框体内部，框架内部设有五乘五的放置槽以及两侧的六个的放置槽，呈交错结构设计，这样就能就可以一槽二用，能同时放进两个不同引脚型号的芯片，达到了功能多用的效果。

技术领域

本实用新型涉及框架技术领域，具体为一种微型多引脚芯片框架。

背景技术

集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，其芯片两侧一般安装有连接用的引脚，其引脚又叫管脚，英文叫Pin。就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。但是现有的放置多引脚芯片的框架单一，放置十六脚的框架和放置二十脚的框架不互相通用，对芯片的放置造成限制。

为了解决这一问题，于是人们提供了一种微型多引脚芯片框架，该框架以八乘八的方式固定安装在框体内部，框架内部设有五乘五的放置槽以及两侧的六个的放置槽，呈交错结构设计，这样就能就可以一槽二用，能同时放进两个不同引脚型号的芯片，达到了功能多用的效果，而传统装置放置单一，造成限制太多。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型多引脚芯片框架，具备放置槽交错设计能一槽二用，能同时放进两个不同引脚型号的芯片，达到了功能多用的优点，解决了传统装置放置单一，造成限制太多的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微型多引脚芯片框架，包括框体和框架，所述框体的表面开设有挂孔，框体的内部设有框架，所述框架的顶端通过纵向连接塑料条固定连接框体的侧表面，且框架的一侧通过横向连接塑料条固定连接框体的侧表面，所述框架的内部中间设有芯片本体放置槽，芯片本体放置槽的两侧设有二十脚芯片引脚放置槽，二十脚芯片引脚放置槽的一端固定安装在框架的内表面，所述芯片本体放置槽的上下端设有十六脚芯片引脚放置槽，且十六脚芯片引脚放置槽固定安装在框架的内表面。

优选的，所述框架以八乘八阵列方式设在框体的内部。

优选的，所述框体采用塑料材料制成。

优选的，所述挂孔设有二十个，二十个挂孔呈矩形等距分布。

优选的，所述十六脚芯片引脚放置槽的内部设有二十脚芯片引脚放置槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置挂孔，使框体可以固定挂置，达到了挂置的效果，通过横向连接塑料条和纵向连接塑料条的配合，使框架可以固定安装在框体内部，达到了连接固定的效果。

2、本实用新型通过设置芯片本体放置槽，使多引脚芯片可以嵌入放置在内，达到了提供固定放置位置的效果，通过二十脚芯片引脚放置槽和十六脚芯片引脚放置槽的配合，使二十引脚芯片和十六引脚芯片可以通用放置在内，达到了多用放置的效果。

附图说明

图1为本实用新型的框体结构示意图；

图2为本实用新型的框架结构示意图。