[实用新型]一种指纹模组结构及便携式电子设备

说明书

本实用新型涉及一种指纹模组结构及便携式电子设备。所述指纹模组结构包括：电路板和焊接于所述电路板上的指纹感应芯片。本实用新型的指纹感应芯片与电路板通过焊接连接，且便携式电子设备中对应设置有弹性部件与指纹模组结构中的连接端子连接，通过这样的方式，不需要额外的部件即可实现指纹模组结构与便携式电子设备之间的通信，一方面大大降低了成本；另一方面，简化了装配工艺，提高了生产的效率，同时由于直接连接的方式，设备的容差性更好，从而也大大提高了设备的性能。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种指纹模组结构及便携式电子设备。

背景技术

如今随着智能手机的普及，指纹识别技术已然成为智能手机上的一种标配，提供了解锁、支付、虚拟按键、导航等等很多非常实用的功能。

目前现有智能手机的指纹模组按装配方式分类有两种方式，一种是固定在手机后壳上的(如图1所示的指纹模组100)，另一种是固定在手机主板上的(如图4所示的指纹模组200)。

如图1所示，所述指纹模组100包括：指纹感应芯片(101)、柔性FPC(102)、连接器公头(103)、补强钢片(104)几部分组成。

其中：指纹感应芯片(101)正面是裸露的，通常在手壳后壳开孔，指纹感应芯片处裸露在手机后壳开孔处，以便用户的手指能直接触接；柔性FPC(102)需要做软、做长，才能满足后续装配和拆修的需求；连接器公头(103)直接连接到手机的主板PCB上，使指纹模组电路信号导通，能正常工作；补强钢片(104)为指纹感应芯片(101)提供了结构支撑，因为指纹感应芯片(101)是通过SMT焊接在柔性FPC(102)上面的，而柔性FPC(102)是柔性的并且厚度只有0.1mm，所以必需用补强钢片(104)增加支撑强度。

图2示出了所述指纹模组100的装配结构示意图，如图2所示，包括：手机主板组件(105)，连接器母座(106)，指纹模组(100)，手机后壳(107)。由于手机后壳(107)面积比较大并且较薄，为保证装配精度，指纹模组(100)装配时首先得把指纹感应芯片(101)组装到手机后壳(107)上并点胶固定，再把位于柔性FPC(102)末尾的连接器公头(103)扣合到位于手机主板组件(105)上面的连接器母座(106)上，最后再完成手机后壳(107)跟整机的装配；这样导致了柔性FPC(102)需要做得很长才能满足装配条件，而柔性FPC(102)一但做长了就必然会伸到手机电池区域、与电池重叠。

这种结构的指纹模组100的主要缺点有：(1)装配复杂，组装效率低下；(2)柔性FPC(102)长度需要做得很长，导致整个指纹模组成本上升；(3)柔性FPC(102)会占用整机内部厚度空间，导致整机厚度变厚或者电池容量变小；(4)整机售后维修不方便，拆卸(107)的过程中易扯坏(102)。

图3示出了现有技术中第二种指纹模组的结构示意图，如图3所示：所述指纹模组200包括：指纹感应芯片(201)、柔性FPC(202)、连接器公头(203)、补强钢片(204)。

其中：指纹感应芯片(201)正面是裸露的，通常会在手壳后壳开孔，指纹感应芯片处裸露在手机后壳开孔处，以便用户的手指能直接触接；柔性FPC(202)需要做软，在这种结构中所述柔性FPC(202)的长度可以比图1中所示的柔性FPC(102)的长度短；连接器公头(203)直接连接到手机的主板PCB上，使指纹模组电路信号导通，能正常工作；补强钢片(204)为指纹感应芯片(201)提供了结构支撑，因为指纹感应芯片(201)是通过SMT焊接在柔性FPC(202)上面的，而柔性FPC(202)是柔性的并且厚度只有0.1mm，所以必需用补强钢片(204)增加支撑强度。

图4示出了所述指纹模组200的装配结构示意图，如图4所示，还包括：手机主板组件(205)，指纹定位支架(206)，指纹模组(200)，连接器母座(207)，手机后壳(208)，手机后壳通孔(209)。