[实用新型]一种多芯片扩展装置有效

专利信息
申请号: 201822242591.X 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209132752U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 张斌 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 黄晓燕
地址: 450018 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 扩展模块 扩展芯片 多芯片 本实用新型 扩展装置 磁盘 漂移 单一芯片 集成设计 扩展方式 上行信号 实际需求 有效解决 多中心 单卡 硬盘 紧凑
【权利要求书】:

1.一种多芯片扩展装置,其特征是,包括一级扩展模块和二级扩展模块,所述一级扩展模块和二级扩展模块集成在同一PCBA板上;所述一级扩展模块包括一级SAS扩展芯片,所述二级扩展模块包括二级SAS扩展芯片,所述一级SAS扩展芯片和二级SAS扩展芯片连接。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述一级SAS扩展芯片的上行接口连接RAID卡或SAS卡,所述一级SAS扩展芯片的下行接口分别连接磁盘背板和二级扩展模块上的SAS扩展芯片。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述一级扩展模块还包括CPLD,所述CPLD连接一级SAS扩展芯片的SPIO接口,所述一级SAS扩展芯片的还分别连接MB、25M OSC、和PWR circuit。

4.根据权利要求2所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述二级扩展模块上设置一个二级SAS扩展芯片,所述二级SAS扩展芯片的上行接口连接一级SAS扩展芯片,所述二级SAS扩展芯片的下行接口连接磁盘背板。

5.根据权利要求4所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述二级扩展模块还包括CPLD,所述CPLD连接二级SAS扩展芯片的SPIO接口,所述二级SAS扩展芯片的还分别连接MB、25M OSC、和PWR circuit。

6.根据权利要求4所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述扩展装置还包括三级扩展模块,所述三级扩展模块包括若干三级扩展SAS芯片,所述三级扩展SAS芯片的上行接口连接所述二级扩展SAS芯片的下行接口。

7.根据权利要求6所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述三级扩展模块还包括CPLD,所述CPLD连接三级SAS扩展芯片的SPIO接口,所述三级扩展芯片的还分别连接MB、25MOSC、和PWR circuit。

8.根据权利要求2所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述二级扩展模块上设置若干二级SAS扩展芯片,所述若干二级扩展SAS芯片的上行接口均连接所述一级SAS扩展芯片的下行接口。

9.根据权利要求8所述的一种多芯片扩展装置,其特征是,所述二级扩展模块还包括CPLD,所述CPLD连接二级SAS扩展芯片的SPIO接口,所述二级SAS扩展芯片的还分别连接MB、25M OSC、和PWR circuit。

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