[实用新型]一种增韧无卤素FR-4覆铜板

说明书

本实用新型提供了一种增韧无卤素FR‑4覆铜板，涉及覆铜板技术领域，包括铜板主体，铜板主体包括位于正中间的半固化片以及向外依次排布的散热板、导热层、铜箔，半固化片由玻纤布和包覆在玻纤布外侧的树脂层构成，玻纤布呈波浪形，树脂层的主要成分为磷环氧树脂；各个散热板均设有延伸至同一侧导热层内部的散热柱；铜板主体沿长度方向的两端均安装有封盖，两个封盖分别包覆铜板主体的两端，第一散热板两端均贯穿相对应的封盖向外延伸，第二散热板两端均贯穿相对应的封盖向外延伸，各个封盖远离铜板主体的侧壁固定设有散热片，各个散热片远离铜板主体的侧壁均设有多个散热翅片；本实用新型具有韧性好、散热效果好的优点，保证了覆铜板的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，更具体的，涉及一种增韧无卤素FR-4覆铜板。

背景技术

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。而现有的普通覆铜板存在韧性差、散热效果差的缺点，这样不仅会使得覆铜板容易损坏，而且还会导致覆铜板内部热量堆积过多而引发火灾。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种增韧无卤素FR-4覆铜板，具有韧性好、散热效果好的优点，保证了覆铜板的正常使用。

为达此目的，本实用新型采用以下的技术方案：

本实用新型提供了一种增韧无卤素FR-4覆铜板，包括铜板主体，所述铜板主体包括半固化片、第一散热板、第二散热板、第一导热层、第二导热层、第一铜箔、第二铜箔，所述半固化片由作为骨架的玻纤布和包覆在所述玻纤布外侧的树脂层构成，所述玻纤布呈波浪形，所述树脂层的主要成分为磷环氧树脂，所述第一散热板和所述第二散热板分别固定于所述半固化片的顶部和底部，所述第一导热层固定于所述第一散热板顶部，所述第二导热层固定于所述第二散热板底部，所述第一铜箔固定于所述第一导热层顶部，所述第二铜箔固定于所述第二导热层底部；所述第一散热板顶部固定设有多个第一散热柱，各个所述第一散热柱均沿远离所述第一散热板的方向延伸至所述第一导热层内部，所述第二散热板底部固定设有多个第二散热柱，各个所述第二散热柱均沿远离所述第一散热板的方向延伸至所述第二导热层内部；所述铜板主体沿长度方向的两端均固定安装有封盖，两个所述封盖分别包覆所述铜板主体的两端，所述第一散热板两端均贯穿相对应的所述封盖向外延伸，所述第二散热板两端均贯穿相对应的所述封盖向外延伸，各个所述封盖远离所述铜板主体的侧壁固定设有散热片，各个所述散热片远离铜板主体的侧壁均固定设有多个散热翅片。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述树脂层内设有多个呈球形的纳米树脂颗粒，多个所述纳米树脂颗粒分别分布于所述玻纤布上表面谷底和下表面谷峰处。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述第一铜箔顶部和所述第二铜箔底部均固定设有防腐蚀层。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述第一散热板外露于所述铜板主体的两端均开设有第一安装孔，所述第二散热板外露于所述铜板主体的两端均开设有与所述第一安装孔相对应的第二安装孔。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述第一散热板和所述第二散热板均通过粘结片与所述半固化片固定连接。

本实用新型的有益效果为：

(1)通过采用含磷环氧树脂替代传统的含卤环氧树脂作为主体，解决了以往采用含卤环氧树脂造成的污染问题，而采用呈波浪形的玻纤布以及上下交错排布的纳米树脂颗粒，大大增强了覆铜板的韧性，降低了覆铜板损坏的几率，延长了覆铜板的使用寿命；

(2)通过在覆铜板内部设置第一导热层、第二导热层、第一散热板、第二散热板，而且两个散热板均设有延伸至导热层内部的散热柱，同时在封盖外侧安装有散热片以及多个散热翅片，增大覆铜板的散热面积，从而大大提高了覆铜板的对外散热能力，避免了热量堆积在覆铜板内，保证了覆铜板的正常使用。

附图说明