[实用新型]一种高CTI的CEM-3覆铜板

说明书

本实用新型提供了一种高CTI的CEM‑3覆铜板，包括基板及覆合在基板顶面的铜箔层，基板的下方依次设有第一绝缘层、散热层、第二绝缘层，第一绝缘层的顶面固定设有呈矩阵分布的第一柱体，第一柱体均布于第一绝缘层的顶面，第一柱体的顶面与基板的底面粘接固定，第一绝缘层的底面固定设有呈矩阵分布的第二柱体，第二柱体均布于第一绝缘层的底面，第一绝缘层、第一柱体及第二柱体为一体结构；散热层的顶面与第二柱体的底面粘接固定，散热层由石墨烯制成；散热层的底面与第二绝缘层的顶面粘接固定，第二绝缘层为硅胶发泡板；其具备良好的绝缘性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且散热层可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，更具体的，涉及一种高CTI的CEM-3覆铜板。

背景技术

目前，随着电子元器件的发展，作为电子元器件主要载体的覆铜板的性能要求也越来越高，其中覆铜板的CTI是其中一个性能需求，CTI为绝缘材料表面的抗漏电起痕的能力指数——相比漏电起痕指数，其在一定程度上课衡量绝缘材料的绝缘安全性能，简单的说，为满足电子元器件的绝缘性要求，覆铜板需要良好的绝缘性能，但现有的覆铜板结构简单，绝缘性能无法达到需求，如果勉强安装使用，容易发生电路安全问题；并且现有的覆铜板大多散热性能不足，容易造成电子元器件的损坏、使用寿命短。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种高CTI的CEM-3覆铜板，其结构新颖，具备良好的绝缘性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。

为达此目的，本实用新型采用以下的技术方案：

本实用新型提供了一种高CTI的CEM-3覆铜板，包括基板及覆合在所述基板顶面的铜箔层，所述基板的下方依次设有第一绝缘层、散热层、第二绝缘层，所述第一绝缘层的顶面固定设有呈矩阵分布的第一柱体，所述第一柱体均布于所述第一绝缘层的顶面，所述第一柱体的顶面与所述基板的底面粘接固定，所述第一绝缘层的底面固定设有呈矩阵分布的第二柱体，所述第二柱体均布于所述第一绝缘层的底面，所述第一绝缘层、所述第一柱体及所述第二柱体为一体结构；所述散热层的顶面与所述第二柱体的底面粘接固定，所述散热层由石墨烯制成；所述散热层的底面与所述第二绝缘层的顶面粘接固定，所述第二绝缘层为硅胶发泡板。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述铜箔层顶面及所述第二绝缘层的底面均设有疏水层，所述疏水层由疏水性涂料喷涂而成。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述散热层包括相互平行的第一片板及第二片板，所述第一片板与所述第二片板之间设有多条凸条，所述凸条均匀间隔设置，所述第一片板及所述第二片板通过所述凸条固定连接，且所述第一片板、所述凸条及所述第二片板为一体结构。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述第一绝缘层由热固性酚醛树脂制成。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种高CTI的CEM-3覆铜板，其结构新颖，第一绝缘层及第二绝缘层的设计可使整个CEM-3覆铜板具备良好的绝缘性能，提高覆铜板的绝缘安全性能，且其中第二绝缘层为硅胶发泡板，可提供一定的缓冲、抗震效果；而散热层的设计可提高较好的散热性能，且第一绝缘层上设有第一柱体及第二柱体，可使得第一绝缘层与基板及散热层之间留有空隙，可进一步的增强散热效果，可有效的防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的具体实施例中提供的一种高CTI的CEM-3覆铜板的结构示意图；

图2是本实用新型的具体实施例中提供的散热层的结构示意图。

图中：