[实用新型]一种功率器件引线框架有效
| 申请号： | 201822245136.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209216957U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 范玮 | 申请（专利权）人： | 华羿微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭永丽 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市未央区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片载体 功率器件 软焊料 凸起 本实用新型 引线框单元 引线框架 散热片 引线脚 冲压 蚀刻 封装可靠性 成行排列 传统框架 防潮性能 机械按压 连接芯片 连接组合 散热能力 制造成本 上凸起 位置处 上芯 粘附 空洞 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率器件引线框架，包括至少一个连接组合起来的引线框单元，其特征在于，所述引线框单元包括相互连接的散热片和芯片载体，所述芯片载体远离所述散热片的一侧设置有引线脚，所述引线脚上设置有中筋；
所述芯片载体上设置有成行排列的至少一个凸起，所述凸起上方设置有软焊料片，所述芯片载体通过所述软焊料片连接芯片。
2.根据权利要求1所述的功率器件引线框架，其特征在于，所述凸起的分布面积小于等于所述芯片载体的面积的80％，所述凸起的高度小于等于所述软焊料片的厚度的一半。
3.根据权利要求1所述的功率器件引线框架，其特征在于，所述凸起为圆台状结构。
4.根据权利要求1所述的功率器件引线框架，其特征在于，每行中相邻两个所述凸起之间的距离与所述凸起的下底面的直径相同；相邻两行的所述凸起之间的距离与所述凸起的下底面的直径相同。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的功率器件引线框架，其特征在于，所述软焊料片的形状与所述芯片的形状一致，所述软焊料片的厚度为30～75um。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的功率器件引线框架，其特征在于，所述软焊料片的面积小于等于所述芯片的面积的80％。
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