[实用新型]自动装卸设备

说明书

本实用新型公开了一种自动装卸设备。该自动装卸设备包括：机架，设置有第一承载板；卸料座，设置在所述第一承载板上；所述卸料座上设置有用于对料框限位的承载凹槽及用于承载所述料框内的物料的卸料凸起，所述卸料凸起的承载平面高于所述承载凹槽的槽底；下料机器人，设置在所述第一承载板上，并位于所述卸料座的一侧；输送装置，与所述机架相连，并设置在所述第一承载板的一侧；所述输送装置用于输送料盒；通过所述下料机器人将所述卸料凸起上的所述物料放置到所述料盒内。本实用新型的自动装卸设备具有结构简单紧凑，下料便捷，安全性能高，结构稳固，运行平稳，生产效率高及使用寿命长的优点。

技术领域

本实用新型涉及注塑技术领域，尤其涉及一种自动装卸设备。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

随着技术的发展电子产品小型化多功能化已经成为主要的发展方向，电子产品小型化要求半导体器件不仅需要尺寸更小，更需要保证其结构强度及防污染防腐蚀性能，因此需要采用注塑封装的方式对半导体器件进行封装；然而现有技术中仍然需要手工对注塑料上料；并且仍然需要手工对经注塑料封装的半导体板材下料，生产效率低，极大的制约了智能设备的发展，因此，提供一种结构简单紧凑，下料便捷的自动装卸设备成为目前务必解决的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是，提供一种具有结构简单紧凑，下料便捷的自动装卸设备。

本实用新型公开了一种自动装卸设备，所述自动装卸设备包括：

机架，设置有第一承载板；

卸料座，设置在所述第一承载板上；所述卸料座上设置有用于对料框限位的承载凹槽及用于承载所述料框内的物料的卸料凸起，所述卸料凸起的承载平面高于所述承载凹槽的槽底；

下料机器人，设置在所述第一承载板上，并位于所述卸料座的一侧；

输送装置，与所述机架相连，并设置在所述第一承载板的一侧；所述输送装置用于输送料盒；

通过所述下料机器人将所述卸料凸起上的所述物料放置到所述料盒内。

优选地，所述机架还设置有与所述第一承载板层叠设置的第二承载板；所述自动装卸设备还包括：

上料机构，设置在所述第二承载板上；所述上料机构包括上料夹具、用于输送塑封件的振动盘及用于将所述塑封料逐一上料到所述上料夹具的送料装置；所述送料装置位于所述上料夹具与所述振动盘之间。

优选地，所述下料机器人包括：

第一线性模组，设置有第一滑台；所述第一线性模组设置在所述第一承载板上；

第二线性模组，设置在所述第一滑台上，在所述第二线性模组上设置有第二滑台；

升降模组，设置在所述第二滑台上，在所述升降模组上设置有第三滑台；

下料装置，设置在所述第三滑台上；

料位检测装置，设置在所述下料装置上，用于检测料盒内的物料高度；

控制装置，分别与所述第一线性模组、所述第二线性模组、所述升降模组、所述下料装置及所述料位检测装置电连接；所述控制装置根据所述物料高度控制所述第一线性模组、所述第二线性模组及所述升降模组带动所述下料装置夹取物料并将所述物料下料到料盒上。

优选地，所述下料机器人还包括：

第一导轨，与所述第一线性模组并排设置；