[实用新型]石英晶片厚度分选机

权利要求书

1.石英晶片厚度分选机，其特征在于：它包括依次连接的振动盘（1）、平振（2）以及晶片分选装置，所述晶片分选装置正下方设置有分选盒（3），所述分选盒（3）中设有若干分选格（4），所述晶片分选装置沿水平方向设置，所述晶片分选装置包括滑道以及皮带传送机构，所述滑道的底部设有分选开口（5），所述分选开口（5）为宽度逐渐增大的细长开口，所述分选开口（5）的宽度较小的一端位于所述滑道靠近所述平振（2）的一端，所述皮带传送机构设置在所述滑道上，所述滑道呈V状，所述皮带传送机构带动落入所述滑道中的晶片向远离所述平振（2）的方向运动，所述振动盘（1）上设有螺旋状的晶片滑轨，所述晶片滑轨上间隔设置有防叠置缺口（6），所述防叠置缺口（6）的宽度为所述晶片滑轨的宽度的一半。

2.根据权利要求1所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述滑道的一侧壁与竖直面平行，所述皮带传送机构包括绕设在所述滑道另一侧壁上的皮带（7）以及驱动电机，所述滑道的两端均设有与所述皮带（7）配合的滚轮（8），所述驱动电机与所述滚轮（8）传动连接进而带动所述皮带（7）运行。

3.根据权利要求1所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述滑道的中垂面与垂直面平行，所述皮带传送机构包括分别绕设在所述滑道的两个侧壁上的两条皮带（7），所述皮带传送机构还包括驱动电机，所述滑道的两端均设有与所述皮带（7）配合的滚轮（8），所述驱动电机与所述滚轮（8）传动连接进而带动所述皮带（7）运行。

4.根据权利要求2或3所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述皮带（7）的上表面的粗糙度为0.2至0.4之间。

5.根据权利要求1所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述分选开口（5）呈细长的等腰梯形状。

6.根据权利要求1所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述防叠置缺口（6）下方设有导向块，所述导向块呈三棱柱状。

7.根据权利要求1所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述滑道包括第一长条部件（9）和第二长条部件（10），所述第一长条部件（9）和所述第二长条部件（10）配合形成所述分选开口（5），所述第一长条部件（9）的一端与所述第二长条部件（10）的端部铰接配合该端靠近所述平振（2），所述第一长条部件（9）远离所述平振（2）的一端设有弧形插槽（11），所述第二长条部件（10）远离所述平振（2）的一端设有弧形插片（12），所述弧形插片（12）上设有螺栓孔，所述弧形插片（12）通过螺栓与所述弧形插槽（11）固定配合。