[实用新型]一种芯粒抓取装置

权利要求书

1.一种芯粒抓取装置，包括顶针系统和吸笔，所述顶针系统包括一顶针、一支架，所述支架上放置有上表面粘附芯粒的胶膜，所述吸笔位于芯粒上方用来抓取芯粒，所述芯粒抓取装置的作用为进行芯粒、胶膜分离，所述顶针用于顶起胶膜上的芯粒，其特征在于，顶针具有可活动的滚珠或者滚轮，利用滚珠或滚轮与胶膜接触。

2.根据权利要求1所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，顶针与一温度调节器连接，温度调节器工作时对顶针进行加热或冷却。

3.根据权利要求2所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述温度调节器直接或者间接对滚珠或滚轮加热或冷却。

4.根据权利要求2所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述温度调节器加热或冷却的顶针在工作时，与芯粒下方的胶膜接触，以降低胶膜对芯粒的粘附性，通过所述吸笔抓取胶膜上的芯粒。

5.根据权利要求1所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述胶膜在大于等于10℃至小于80℃，或者大于等于80至小于等于150℃不会被破坏。

6.根据权利要求1所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述胶膜上表面含有粘剂，所述粘剂在5~35℃温度范围具备粘附性，当粘剂在35~150℃温度范围粘附性下降。

7.根据权利要求1所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述顶针位于支架中央，顶针顶端为弧面或者球面。

8.根据权利要求1所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述支架用来吸附胶膜下表面。

9.根据权利要求1所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，所述芯粒抓取装置还包括行程控制系统，所述行程控制系统通过影像识别技术控制顶针和吸笔精确移动。

10.根据权利要求1所述的一种芯粒抓取装置，其特征在于，滚珠或滚轮位于顶针顶端，顶针与芯片下方的胶膜滚动接触。

11.一种顶针，用于芯粒分选工艺，其特征在于，具有可活动的滚珠或者滚轮，滚珠或滚轮位于顶针顶端，顶针与芯片下方的胶膜滚动接触。