[实用新型]光纤剥模器及光纤剥模器的封装结构

权利要求书

1.一种光纤剥模器，其特征在于：包括双包层无源光纤(100)，所述双包层无源光纤具有剥除外包层(110)并裸露出内包层(120)的裸纤段，所述裸纤段的内包层上形成有至少一排沿轴向间隔排布的多个孔槽(130)，多个孔槽的刻蚀密度自中间向两端逐渐减小，多个孔槽的刻蚀深度自中间向两端逐渐变浅。

2.根据权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于：多个孔槽以中间位置为对称轴进行对称排布。

3.根据权利要求1所述的光纤剥模器，其特征在于：所述裸纤段的内包层上形成有四排刻蚀，四排刻蚀在内包层周向均匀排布。

4.一种光纤剥模器的封装结构，其特征在于：包括导热底板(1)、导热盖板(2)、玻璃管(3)和中部带有光纤剥模器(4)的传输光纤(5)，所述导热底板顶面上形成有沿轴向设置的下半槽(101)，所述导热盖板底面上形成有沿轴向设置的上半槽(201)，所述导热盖板与所述导热底板通过紧固件固定在一起，使所述上半槽与所述下半槽围成一收纳腔，所述玻璃管恰可容置定位于所述收纳腔内，所述光纤剥模器穿设于所述玻璃管内，连接于所述光纤剥模器一端的传输光纤从所述玻璃管的一端穿出，连接于所述光纤剥模器另一端的传输光纤从所述玻璃管的另一端穿出，所述玻璃管的两端处通过点胶固化形成有将所述光纤剥模器固定在玻璃管的中心位置的塞头，所述导热盖板和所述导热底板的两端对接处形成有避让所述传输光纤的穿孔(6)。

5.根据权利要求4所述的光纤剥模器的封装结构，其特征在于：所述光纤剥模器为权利要求1-3任一项所述的光纤剥模器。

6.根据权利要求4所述的光纤剥模器的封装结构，其特征在于：所述导热盖板和所述导热底板的材质均为紫铜，所述导热盖板和所述导热底板表面做喷砂处理，并镀设有镍层。

7.根据权利要求4所述的光纤剥模器的封装结构，其特征在于：所述导热盖板和所述导热底板安装于水冷装置的水冷板上。

8.根据权利要求4所述的光纤剥模器的封装结构，其特征在于：还包括感光PD(7)，所述导热盖板上形成有暴露所述玻璃管的通光孔(202)，所述感光PD安装于所述导热盖板上并封堵于所述通光孔处，使所述感光PD的感光区正对所述通光孔。