[实用新型]基于铜编织带的加温垫导电轨结构有效
申请号: | 201822255029.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209861248U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 王财生;范蕾 | 申请(专利权)人: | 江苏佰润医疗科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 32358 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 闫方圆 |
地址: | 212021*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜编织带 衬布 碳纤维布层 铆接孔 本实用新型 上表面 位置处 缝接 打火现象 导电铜箔 固定垫片 紧密贴合 耐高温线 使用寿命 传统的 导电轨 电势差 加温 铆接 限位 断裂 配合 | ||
本实用新型公开了一种基于铜编织带的加温垫导电轨结构,包括分别设置在碳纤维布层上表面两个端部的铜编织带,铜编织带的上部设置有上衬布片,铜编织带的下方设置有下衬布片,上衬布片、下衬布片通过过耐高温线缝接,将铜编织带限位在碳纤维布层上表面的两个端部,铜编织带的两个端部均设置有第一铆接孔,位于下方的碳纤维布层在位于第一铆接孔的位置处设有第二铆接孔,位于下方的下衬布片在位于第一铆接孔的位置处嵌设有第一固定垫片。本实用新型通过铜编织带代替传统的导电铜箔,结构强度高,不会断裂,使用寿命长,且将铜编织带与碳纤维布层缝接,配合铆接,是两者紧密贴合,不存在电势差,杜绝打火现象的发生。
技术领域
本实用新型涉及加温垫加工技术领域,具体涉及一种基于铜编织带的加温垫导电轨结构。
背景技术
目前,市面上销售的加温垫中采用发热材质为碳纤维布发热,发热功率较大,所以线路中电路较大,连接碳纤维布的导电轨需要承受较大电流并且要求与碳纤维布紧密接触,现有的方式是通过导电轨连接电源电压的,该导电轨材质采用导电铜箔制成,但是,存在以下的缺点及原因:
(1),导电铜箔是胶带贴合在碳纤维布(加温垫的发热材质)上面,时间长了,会有胶粘贴不牢情况产生,容易出现接触不良的问题;
(2),导电铜箔的厚度比较薄,长期折弯会断裂;
(3),导电铜箔贴在碳纤维布上面,由于是靠胶连接,铜箔和碳纤维之间存在电势差,由于存在的电势差,会产生打火情况发生,存在安全隐患。
因此,如何克服上述问题,是当前需要解决的。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有的加温垫导电轨存在的问题。本实用新型的基于铜编织带的加温垫导电轨结构,通过铜编织带代替传统的导电铜箔,结构强度高,不会断裂,使用寿命长,且将铜编织带与碳纤维布层缝接,配合铆接,是两者紧密贴合,不存在电势差,杜绝打火现象的发生,确保安全性能,通过铆接固定,不存在接触不良的问题,结构新颖,容易实现,具有良好的应用前景。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种基于铜编织带的加温垫导电轨结构,包括分别设置在碳纤维布层上表面两个端部的铜编织带,所述铜编织带的上部设置有上衬布片,所述铜编织带的下方设置有下衬布片,所述上衬布片、下衬布片通过过耐高温线缝接,将铜编织带限位在碳纤维布层上表面的两个端部,
所述铜编织带的两个端部均设置有第一铆接孔,位于下方的碳纤维布层在位于第一铆接孔的位置处设有第二铆接孔,位于下方的下衬布片在位于第一铆接孔的位置处嵌设有第一固定垫片,
相同位置处的第一铆接孔、第二铆接孔、第一固定垫片之间通过铆钉铆接固定,用于将铜编织带的端部固定在铆接在碳纤维布层上。
前述的基于铜编织带的加温垫导电轨结构,所述铆钉位于上衬布片的下方,且从上向下依次穿过第一铆接孔、第二铆接孔、第一固定垫片。
前述的基于铜编织带的加温垫导电轨结构,所述铆钉上还套接有第二固定垫片,所述第二固定垫片位于铆钉的上端部与铜编织带之间。
前述的基于铜编织带的加温垫导电轨结构,所述第一固定垫片、第二固定垫片、铆钉均采用绝缘树脂材料制成。
前述的基于铜编织带的加温垫导电轨结构,所述第一固定垫片通过耐高温线缝接在下衬布片上。
前述的基于铜编织带的加温垫导电轨结构,所述铜编织带为紫铜编织带,且单丝线径为0.10-0.15mm之间。
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