[实用新型]一种LED封装结构及显示组件有效
| 申请号： | 201822258553.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209087840U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 廖文武;夏大学;谢仁礼 | 申请（专利权）人： | 深圳TCL新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09G3/34 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装组件 单色红光 封装形式 蓝光芯片 绿光芯片 显示组件 走线 分区 芯片 本实用新型 并行连接 驱动电路 纯白色 三色 封装 预留 申请 | ||
1.一种LED封装结构，其特征是，包括：
第一封装组件，所述第一封装组件封装有单色红光芯片、单色绿光芯片以及单色蓝光芯片中的两个；
第二封装组件，所述第二封装组件封装有单色红光芯片、单色绿光芯片以及单色蓝光芯片中的另外一个。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征是：所述第一封装组件包括以并行连接的驱动电路进行同步封装的单色红光芯片以及单色蓝光芯片，所述第二封装组件包括单色绿光芯片。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征是：所述单色红光芯片与单色蓝光芯片在光谱中无交叉。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征是：所述单色红光芯片与所述单色蓝光芯片并联并且单独封装，所述单色红光芯片与所述单色蓝光芯片分别串联于红光分压电阻与蓝光分压电阻后并联，并通过同一驱动模块进行同步驱动。
5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征是：所述单色红光芯片与所述单色蓝光芯片混合封装，所述单色红光芯片与所述单色蓝光芯片在混合封装后串联一红蓝光分压电阻，并通过同一驱动模块进行同步驱动。
6.根据权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征是：所述绿光LED灯包括单独封装并驱动的单色绿光芯片。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征是：所述单色绿光芯片进行单独封装后串联于绿光分压电阻。
8.一种显示组件，其特征是：包括电流阱、驱动电源以及背光模组，所述背光模组包括如权利要求1-7任一项所述的LED封装结构。
9.根据权利要求8所述的显示组件，其特征是：还包括供电选择开关，所述供电选择开关的输入端与所述驱动电源连接，所述供电选择开关的输出端与LED灯的阳极对应连接。
10.根据权利要求9所述的显示组件，其特征是：还包括驱动开关，所述驱动开关的输入端与LED灯的阴极对应连接，所述驱动开关的输出端经所述电流阱接地。
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