[实用新型]一种双面结构新式铝基板

说明书

本实用新型公开了一种双面结构新式铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括基板、上抗压板、上绝缘导热层和上铜箔层，基板的上端面贴合连接有上抗压板，上抗压板的上端面贴合连接有上绝缘导热层，上绝缘导热层的上端面贴合连接有上铜箔层，基板的下端面贴合连接有下抗压板，下抗压板的下端面贴合连接有下绝缘导热层，下绝缘导热层的下端面贴合连接有下铜箔层。本实用新型通过基板提高了铝基板的电气绝缘性和机械加工性能，通过绝缘导热层起到导热散热的功能，散热效果好，抗压层提高了铝基板整体的可弯折能力和阻燃能力，双面结构面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路上。

技术领域

本实用新型涉及铝基板技术领域，特别涉及一种双面结构新式铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，传统的铝基板主要结构为三层：铝板层、绝缘导热层和铜箔层。目前，铝基板的技术主要集中于绝缘导热层，随着LED显示器、汽车电子等高功率电子产品需求的增长，要求芯片具有良好的导热散热能力，随着轻薄化的行业趋势不断升级，市场上也需要铝基板具有良好的抗弯折性能，现有的铝基板散热手段，主要通过在环氧树脂基体中添加过多的导热填料制得绝缘导热层，导热填料的存在虽然可以提高绝缘导热层的导热系数，但是同时会使原本呈刚性的环氧树脂基体的刚性进一步增强，在折弯加工过程中产生脆裂，使得铝基板的强度和抗压、可弯折能力减弱。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种双面结构新式铝基板，提高了铝基板整体的电气绝缘性和机械加工性能，散热效果好，保证良好的热通过性能，提高了铝基板整体的可弯折能力和阻燃能力，具有结构简单，加工工艺简单，材料制造成本低的优点。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种双面结构新式铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体包括基板、上抗压板、上绝缘导热层和上铜箔层，所述基板的上端面贴合连接有上抗压板，所述上抗压板的上端面贴合连接有上绝缘导热层，所述上绝缘导热层的上端面贴合连接有上铜箔层，所述基板的下端面贴合连接有下抗压板，所述下抗压板的下端面贴合连接有下绝缘导热层，所述下绝缘导热层的下端面贴合连接有下铜箔层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上绝缘导热层、下绝缘导热层与上抗压板、下抗压板的接触面均设置有若干凹槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板是由Al-Mg-Si合金板制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上抗压板和下抗压板均是由聚酰亚胺材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上绝缘导热层和下绝缘导热层均是由M树脂制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铝基板本体的外表面贯通设置有若干导通孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铝基板本体为双面结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过基板提高了铝基板整体的电气绝缘性和机械加工性能，且耐高压能力强，通过绝缘导热层起到导热散热的功能，散热效果好，保证良好的热通过性能，加快热传导，抗压层提高了铝基板整体的可弯折能力和阻燃能力，防止铝基板整体刚性过高而导致脆性变强，具有结构简单，加工工艺简单，材料制造成本低的优点，双面结构面积比单面板大了一倍，解决了单面板布线交错的难点，更适合用于比单面板更复杂的电路上。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；