[实用新型]一种自动制蜡膜装置有效
申请号: | 201822262826.1 | 申请日: | 2018-12-30 |
公开(公告)号: | CN209971259U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 贾向军;吕庆鑫 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
主分类号: | B29C41/24 | 分类号: | B29C41/24;B29L7/00 |
代理公司: | 33109 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310053 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 安装支架 龙门支架 蜡膜 垂直升降机构 水平推动机构 底座板 夹紧器 蜡块 本实用新型 移动机构 滑轨 半导体制冷元件 规格一致 滑动连接 加热平台 不一致 手工制 传感器 省时 省力 费力 制造 | ||
本实用新型涉及半导体制冷元件技术领域,本实用新型一种自动制蜡膜装置,包括底座板、龙门支架和移动机构和传感器,龙门支架和底座板固定连接,移动机构包括蜡块夹紧器、安装支架,垂直升降机构和水平推动机构,蜡块夹紧器与安装支架固定连接,龙门支架上设有滑轨,安装支架滑动连接在滑轨中,水平推动机构固定连接在龙门支架上,水平推动机构与安装支架连接,垂直升降机构固定连接在安装支架上,蜡块夹紧器固定连接在垂直升降机构上,底座板上固定连接有加热平台。解决了目前手工制蜡膜存在费时费力,尺寸不一致等问题,提供了一种省时省力,制造出的蜡膜的规格一致的自动制蜡膜装置。
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷元件技术领域,具体而言涉及一种自动制蜡膜装置。
背景技术
半导体晶片在切割成晶粒之前需要用蜡膜铺上,待其融化,再固化,将晶片固定在玻璃板上。这就需要提供足够的蜡膜。
而目前蜡膜的制备过程主要是由依靠人力来,手工制备的,但是目前的手工制蜡膜存在费时费力,尺寸不一致等问题,容易造成后续的半导体产品质量出现问题,影响半导体产品的合格率,且会增加成本,不利于节约人力,而CN201721627692.8一种简便石蜡膜裁切装置公开了以下技术方案,一种简便石蜡膜裁切装置,包括一方形底座,所述底座包括两个相互垂直的第一安装面以及第二安装面,所述第一安装面上设置有两个支柱结构,所述支柱结构的连线平行于所述底座的第二安装面,所述支柱结构之间连接有安装石蜡膜的固定棒,所述第一安装面设置有平行于所述固定棒的压膜条,所述第二安装面上设置有裁剪结构,但是该技术方案依旧依靠人力,且无法保证制作的蜡膜规格一致。
因此目前需要一种省时省力,制造出的蜡膜的规格一致的自动制蜡膜装置。
实用新型内容
为了解决上述问题,提供一种省时省力,制造出的蜡膜的规格一致的自动制蜡膜装置,本实用新型采用以下技术方案:
一种自动制蜡膜装置,包括底座板、龙门支架和移动机构和传感器,所述的龙门支架和底座板固定连接,所述的移动机构包括蜡块夹紧器、安装支架,垂直升降机构和水平推动机构,所述的蜡块夹紧器与所述的安装支架固定连接,所述的龙门支架上设有滑轨,所述的安装支架滑动连接在所述的滑轨中,所述的水平推动机构固定连接在所述的龙门支架上,所述的水平推动机构与所述的安装支架连接,所述的垂直升降机构固定连接在所述的安装支架上,所述的蜡块夹紧器固定连接在所述的垂直升降机构上,所述的底座板上固定连接有加热平台。
在使用过程中先将蜡块固定在蜡块夹紧座上,然后将蓝膜放上加热平台上之后,垂直升降机构带动蜡块下移至接触蓝膜,随后水平推动机构推动安装支架带动蜡块均匀地从左边移至右边,在蓝膜上均匀地涂抹了一层蜡。到最右边后,传感器收到信号如何控制气缸上升带动蜡块上升,将蓝膜取下,待冷却后,撕下蜡膜。重复上述动作即可轻松获取多数蜡膜,通过该设计可以提高本蜡膜的制备效率,且保证所制备的蜡膜具有均匀且具有相同的厚度,有助于提高生产出的蜡膜的质量,且有助于提高生产效率降低成本。
作为优选,所述的水平推动机构包括电动推杆,所述的电动推杆的运动方向与所述的滑轨平行。
本实用新型采用了电动推杆为水平推动机构,电动推杆具有较高的稳定性,而采用了电动推杆与滑轨相互平行的方案,可以提高本实用新型稳定性,防止机构出现震动的情况,造成蜡膜形成不均匀的情况发生,提高了本实用新型的使用的稳定性。
作为优选,所述的垂直升降机构包括气缸和活塞杆,所述的活塞杆和所述的蜡块夹紧器固定连接。
本实用新型采用了气缸和活塞杆的技术方案,提高了本实用新型在稳定横向运动时的稳定性,且通过活塞杆和蜡块加紧器固定连接的方案,加强了活塞杆与蜡块加紧器之间的机构连接的强度,进一步加强了结构的稳定性。
作为优选,所述的安装支架上还固定连接有若干根伸缩杆,所述的伸缩杆与所述的活塞杆的平行,所述的伸缩杆与所述的蜡块夹紧器固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州大和热磁电子有限公司,未经杭州大和热磁电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822262826.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。