[实用新型]一种用于主板的全功能测试装置

说明书

本实用新型公开了一种用于主板的全功能测试装置，包括上模和下模，所述上模由通过等高螺丝和弹簧相连接的上模固定板和上模浮动压板组成，所述上模固定板上沿矩阵分布有四个贯穿上模固定板板体的螺丝孔，并在上模浮动压板顶面上开设有与上模固定板上螺丝孔一一对应的螺纹槽，螺纹槽底部安装有有弹簧；所述上模浮动压板的横截面小于上模固定板的横截面；本实用新型相较于测试排线的固定不定，设计了带浮动偏移校正结构的模组，在主板BTB连接器由于SMT工艺原因有细微偏移时，通过此浮动偏移校正结构，使模组能精准的对位连接，避免压伤主板和模组，从而达到减少产品损伤及提高定位精度，降低了物料损坏和误差率。

技术领域

本实用新型涉及测试装置，具体是一种用于主板的全功能测试装置。

背景技术

SMT是表面组装技术温度简称，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

主板在经过SMT工艺后，在组装成产品前，需通过一系列的测试来确保主板在组装时没有问题，在此背景下需对主板做全功能测试；现有的主板全功能测试采用的方式是将排线固定在凸台上，通过对主板施加压力，使排线与主板上的BTB连接器对扣连接测试，待测试完成，再通过外力使主板与测试排线强制分离；这种测试方式容易出现测试物料损耗高，损伤产品，定位精度差，误测率高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于主板的全功能测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于主板的全功能测试装置，包括上模和下模，所述上模由通过等高螺丝和弹簧相连接的上模固定板和上模浮动压板组成，所述上模固定板上沿矩阵分布有四个贯穿上模固定板板体的螺丝孔，并在上模浮动压板顶面上开设有与上模固定板上螺丝孔一一对应的螺纹槽，螺纹槽底部安装有有弹簧；所述上模浮动压板的横截面小于上模固定板的横截面。

所述下模顶面开设有用于放置并定位主板的主板槽，在下模顶面边缘处呈矩阵分布有四个定位柱，并在上模固定板底面设有与定位柱位置相匹配的定位柱槽；所述主板槽内设有多个模组和主板定位柱，主板定位柱固定设置在主板槽底面边缘处，模组嵌设在主板槽底面内的模组槽中，在主板槽底面上开设有多个用于定位模组的模组定位孔，模组定位孔与模组的数量配比为4:1，且在所述模组定位孔内插装有定位销钉，模组通过定位销钉和模组槽间隙配合，在每个模组上均设有BTB测试接口。

作为本实用新型的优选方案：所述上模固定板和上模浮动压板中央开设有连接贯通的操作口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型相较于测试排线的固定不定，设计了带浮动偏移校正结构的模组，在主板BTB连接器由于SMT工艺原因有细微偏移时，通过此浮动偏移校正结构，使模组能精准的对位连接，避免压伤主板和模组，从而达到减少产品损伤及提高定位精度，降低了物料损坏和误差率，同时，由于模组与主板的连接为接触压合连接，分离时不需要外力强制分离，使主板与模组没有相互作用力，不会出现拉脱落主板BTB连接器和损坏测试物料的风险，降低测试物料损耗及减少产品损伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中下模的结构示意图。

图3为本实用新型中下模的俯视图。

图4为本实用新型中模组的放大图。

1-上模固定板，2-上模浮动压板，3-定位柱，4-下模，5-主板定位柱，6-模组，7-模组定位孔。

具体实施方式