[实用新型]一种耐高温抗金属电子标签

说明书

本实用新型公开了一种耐高温抗金属电子标签，该方案主要由天线、射频芯片封装模块和介质构成。天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，上下薄片之间至少有一个和薄片垂直设置的导电连接器；射频芯片封装模块设置在天线的一个金属薄片上，模块的电极和金属薄片上的连接点形成可靠的电气连接。介质是由耐高温绝缘材料经过加工形成的片状承载物，天线的上下两片金属薄片附着在介质的两个平行平面上，导电连接器穿过介质连接上下两片金属薄片。本实用新型提供的耐高温抗金属电子标签，产品能够承受200‑400摄氏度高温而不受损伤，保证了电子标签在生产和使用中的稳定性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，具体涉及一种耐高温抗金属电子标签。

背景技术

随着物联网技术的发展，作为其基础的RFID产业也将迎来新一轮的机遇与挑战。就目前的产业形势来看，RFID的相关市场将进一步扩大，越来越多的传统行业将对RFID产品产生需求。

从智能标签的通信频率上进行区分，主要有低频智能标签、高频智能标签和超高频智能标签。如公交一卡通，其实质是一张13.56MHz电子标签，仅实现交通运输环节的交通费用支付功能，方便快捷，使用简单，被广大用户所接受，也是目前RFID领域使用最为广泛的应用。又如物流仓储领域的RFID物流标签，它是一张915MHz单频智能标签，实现中距离的物品流通的识别和数据管理，在物流仓储领域被广泛使用，大大提高了物流仓储的工作效率。

不同频率特性的智能标签，其本身的物理特性差异很大，如超高频智能标签，其通信距离一般较远，有效距离在几米到十几米之间，而且它具备快速数据交换的通信协议和性能优异的防冲撞特性，适合远距离多标签应用。而高频智能标签的通信距离一般在几厘米到几十厘米，而且防冲撞性能较差，因此适合近距离少标签的应用。但是高频标签的芯片一般具备较好的安全性，因此适合在金融领域的应用。

在一些特殊的场合，需要特殊形状的标签或者特殊性能的标签来实现相应的功能。如耐高温标签，可以在200摄氏度以上的环境中可以正常工作，甚至达到300摄氏度以上的环境温度，若采用传统的电子标签封装技术，将无法实现耐高温的使用要求。

而现有的耐高温标签在实际使用过程中普遍存在可靠性差，耐高温性能差，无法满足实际工况的需求。

实用新型内容

针对现有耐高温抗金属电子标签可靠性差的问题，本实用新型的目的在提供一种可靠性高且耐高温性能强的耐高温抗金属电子标签。

为了达到上述目的，本实用新型提供的耐高温抗金属电子标签，包括：

天线，所述的天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，所述金属薄片上形成有镂空图形，上下金属薄片之间至少设置有一个和上下金属薄片垂直连接的导电连接器；

射频模块，所述射频模块上具有至少两个电极，并设置在天线的一个金属薄片上，所述射频模块上的电极和金属薄片上的连接点之间形成可靠的电气连接；

介质，所述介质为耐高温绝缘的片状承载物，并整体设置天线中，使得天线的上下两片金属薄片分别附着在介质的两个平行平面上。

进一步的，所述金属薄片的厚度为1um～1000um之间。

进一步的，所述天线中上下两金属薄片之间为独立设置，两者之间通过作为导电连接器的导电柱进行连接。

进一步的，所述天线中上下两金属薄片之间为一体化结构，两者之间通过一体成型在上金属薄片与下金属薄片上的连接带连接导通。

进一步的，所述连接带在上下两个薄片加工过程中形成90度折弯。

进一步的，所述介质是耐高温绝缘片状承载物，介质的厚度为1mm～10mm 之间。

进一步的，所述介质与天线之间采用耐高温的粘合剂进行粘合。