[实用新型]一种与低能探测器合为一体的滤波片结构

说明书

本实用新型公开了一种与低能探测器合为一体的滤波片结构，包括低能探测器和滤波片，滤波片与低能探测器合为一体，在低能探测器的PCB板背面蚀刻出滤波片形状，并可以使用金属镀膜技术将低能探测器的PCB板背面滤波片镀膜到所需求的厚度，滤波片放置于低能探测器背面底部。通过上述方式，本实用新型即能满足滤波要求，又便于探测器的整体装配。

技术领域

本实用新型涉及探测技术领域，特别是涉及一种与低能探测器合为一体的滤波片结构结构的改进。

背景技术

现有的探测器，滤波片和低能探测器彼此独立分开，滤波片是用胶水或胶带粘贴在低能探测器产品上。其缺点是，安装效率低、滤波片安装一致性不好、严重影响探测器的制造和使用。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种与低能探测器合为一体的滤波片结构，这种改进后的结构可降低滤波片安装难度，提高产品滤波片一致性，提高装配效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种与低能探测器合为一体的滤波片结构，包括：低能探测器和滤波片，低能探测器背面底部设有PCB板，所述滤波片通过蚀刻及金属镀膜形成在PCB板背面。

进一步，所述PCB板背面蚀刻出滤波片形状部分，并通过金属镀膜在滤波片形状部分镀膜出滤波片。

进一步，所述PCB板对低能探测器进行封装。

本实用新型的有益效果是：本实用新型即能满足滤波要求，又便于探测器的整体装配。

附图说明

图1是本实用新型一种与低能探测器合为一体的滤波片结构一较佳实施例的立体结构示意图；

图2是所示一种与低能探测器合为一体的滤波片结构另一视角的立体结构示意图。

附图中各部件的标记如下：1、低能探测器；2、滤波片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：

一种与低能探测器合为一体的滤波片结构，包括：低能探测器和滤波片，低能探测器通过PCB板封装。在生产低能PCB板时，对PCB板后面采用蚀刻及金属镀膜技术，将滤波片按一定的厚度及形状蚀刻出来；用该PCB板进行低能探测器的封装，所有封装工艺完成后滤波片就跟低能探测器合为一体，装配设备上进行正常的工作，滤除部分低能X射线。本实用新型结构可降低滤波片安装难度，提高产品滤波片一致性，提高装配效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。