[实用新型]预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板

说明书

一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板包括：铝基板、导电层及导热组件。铝基板上开设有多个容置圆孔，每一容置圆孔内均填充有绝缘胶柱，且每一绝缘胶柱的轴心位置处均设置有待钻孔安装区；导电层包括第一铜箔层及第二铜箔层，导热组件包括上导热胶片及下导热胶片，上导热胶片设置于第一铜箔层与铝基板之间，下导热胶片设置于第二铜箔层与第二铜箔层之间，且每一绝缘胶柱的两端分别与上导热胶片及下导热胶片贴合，优化覆铜板的结构，在铝基板上设置有用于待钻孔安装区，且待钻孔安装区内填充有绝缘胶，防止设置电子元器件时铝基板与导电层导通，由此简化在覆铜板上设置电子元器件的工艺，进而提高覆铜板的普适性，降低后续加工中不良品出现的概率。

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板，特别是涉及一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

在制备电路板时，将电子元器件安装在覆铜板时，需要在覆铜板开孔，同时由于导电层和金属基层均为金属，为了防止发生短路，需要在开孔后再于孔壁上填充绝缘填充物，防止电子元器件设置在覆铜板时使导电层和金属基层导通，但是这样导致电路板的制备效率低，且在加工时容易损坏覆铜板的结构，导致产生不良品。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板，优化覆铜板的结构，简化在覆铜板上设置电子元器件的工艺，提高覆铜板的普适性，降低后续加工中不良品出现的概率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板包括：铝基板、导电层及导热组件；

所述铝基板上开设有多个容置圆孔，每一所述容置圆孔内均填充有绝缘胶柱，且每一所述绝缘胶柱的中心位置处均设置有待钻孔安装区；

所述导电层包括第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别贴附于所述铝基板相对的两侧面上；

所述导热组件包括上导热胶片及下导热胶片，所述上导热胶片设置于所述第一铜箔层与所述铝基板之间，所述上导热胶片用于使所述第一铜箔层与所述铝基板粘接，所述下导热胶片设置于所述第二铜箔层与所述第二铜箔层之间，所述下导热胶片用于使所述第二铜箔层与所述第二铜箔层粘接，且每一所述绝缘胶柱的两端分别与所述上导热胶片及所述下导热胶片贴合。

在其中一个实施例中，每相邻两个所述容置圆孔的圆心距相等。

在其中一个实施例中，所述容置圆孔靠近所述上导热胶片的一端设置有上圆角导流部。

在其中一个实施例中，所述容置圆孔靠近所述下导热胶片的一端设置有下圆角导流部。

在其中一个实施例中，所述铝基板的厚度大于所述第一铜箔层的厚度。

在其中一个实施例中，所述第一铜箔层的厚度大于所述上导热胶片的厚度。

在其中一个实施例中，所述铝基板的厚度大于所述第二铜箔层的厚度。

在其中一个实施例中，所述第二铜箔层的厚度大于所述下导热胶片的厚度。

在其中一个实施例中，所述第一铜箔层的厚度与所述第二铜箔层的厚度相等。

在其中一个实施例中，所述第一铜箔层上设置有多个靶点，多个所述靶点一一对应位于多个所述容置圆孔正上方。