[实用新型]一种安卓一体机机壳后罩

权利要求书

1.一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：包括机壳上罩(9)和机壳后罩(10)，所述机壳上罩(9)与所述机壳后罩(10)之间采用可拆分式；所述机壳上罩(9)呈半包围结构，包括机壳顶板(11)与机壳侧板(12)，所述机壳顶板(11)设有多个第一散热孔(2)，所述机壳侧板(12)设有多个第二散热孔(6)，所述第一散热孔(2)长度方向上的延长线与第二散热孔(6)长度方向上的延长线垂直设置；所述第一散热孔(2)与第二散热孔(6)均由激光切割而成。

2.根据权利要求1所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳上罩(9)上通过激光切割形成机壳上罩端口(1)。

3.根据权利要求2所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳上罩端口(1)为多个，分别与功能接口相适配。

4.根据权利要求1所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳后罩(10)与一体机之间留有间隙安装。

5.根据权利要求4所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述间隙内安装有散热片。

6.根据权利要求1所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳后罩(10)采用冷轧钢板制成，冷轧钢板的厚度为0.5mm～3.5mm。

7.根据权利要求6所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳后罩(10)的厚度为1mm。

8.根据权利要求1所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳上罩(9)上设有第一安装孔(3)，所述机壳后罩(10)上设有第二安装孔(13)，所述第一安装孔(3)内穿设有锁紧螺柱(4)并延伸至所述第二安装孔(13)内。

9.根据权利要求8所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述第一安装孔(3)为沉头孔。

10.根据权利要求1所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳后罩(10)设有用于接地的压铆螺柱(5)。