[实用新型]一种插针式PCIE散热器

说明书

本实用新型公开了一种插针式PCIE散热器，其包括底座、PCIE电路板、散热片以及外壳，所述底座、所述PCIE电路板、所述散热片以及所述外壳依次连接，所述散热片与所述底座连接形成第一散热通道，所述PCIE电路板置于所述第一散热通道内，并与所述底座连接，所述散热片上设置有若干通孔，所述若干通孔内设置有插针，所述插针与所述PCIE电路板连接。本实用新型通过散热片与底座连接形成第一散热通道，将PCIE电路板置于所述第一散热通道内进行散热，另外在散热片上设置插针，插针连接PCIE电路板，在有限的空间里，增大散热面积，利用插针进行热量交互，对PCIE电路板散热，提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其是涉及一种插针式PCIE散热器。

背景技术

随着现代社会科技的发展，计算机电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，采用PCIE板卡来加速运算的需求有着爆发式的增长，在大数据，人工智能，云计算等众多领域有着广大的需求。PCIE板卡是指插在计算机主板的PCIE插槽内，实现特定功能的板卡。常见的PCIE板卡有一些显卡、数据采集卡、视频加速卡等。随着PCIE板卡功能的日渐强大，PCIE板卡内的信号线数量也越来越多，可用空间越来越写，而其高速运算带来的热量也越来越大，对其散热装置有着前所未有的挑战。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种散热效率高的插针式PCIE散热器。

本发明所采用的技术方案是：一种插针式PCIE散热器，其包括底座、PCIE电路板、散热片以及外壳，所述底座、所述PCIE电路板、所述散热片以及所述外壳依次连接，所述散热片与所述底座连接形成第一散热通道，所述PCIE电路板置于所述第一散热通道内，并与所述底座连接，所述散热片上设置有若干通孔，所述若干通孔内设置有插针，所述插针与所述PCIE电路板连接。

进一步，所述插针的方向与所述PCIE电路板垂直。

进一步，所述若干通孔呈阵列排布。

进一步，所述插针为管状铜合金。

进一步，所述散热片与所述外壳连接形成第二散热通道。

进一步，所述插针与所述第二散热通道连通。

进一步，所述散热片上设置有若干散热鳍片，所述若干散热鳍片并列排布设置于所述第一散热通道内。

进一步，所述散热鳍片的材料为铝、铜或铜合金。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过散热片与底座连接形成第一散热通道，将PCIE电路板置于所述第一散热通道内进行散热，另外在散热片上设置插针，插针连接PCIE电路板，在有限的空间里，增大散热面积，利用插针进行热量交互，对PCIE电路板散热，提高散热效率。

附图说明

图1是本实用新型中插针式PCIE散热器的爆炸图；

图2是本实用新型中插针式PCIE散热器的侧视图；

图3是本实用新型中插针式PCIE散热器的透视图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参考图1，其示出了一种插针式PCIE散热器，其包括底座1、PCIE电路板2、散热片3以及外壳4，所述底座1、所述PCIE电路板2、所述散热片3以及所述外壳4依次连接。所述散热片3上设置有若干通孔5，所述若干通孔5呈阵列排布。所述若干通孔5内设置有插针(图中未示出)，所述插针与所述PCIE电路板2连接。所述插针为管状铜合金，内部空贯通。所述插针的方向与所述PCIE电路板2垂直。