[实用新型]一种扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201822269751.X | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209418501U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 导电柱 互连 转移层 扇出型封装 导电互连 封装体 环氧树脂 本实用新型 多芯片集成 包封处理 多层介质 金属端子 芯片形变 重布线层 堆叠 焊盘 线电 封装 嵌入 铺设 保证 | ||
1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：转移层，具有至少一层第一导电互连线；
第一封装体，包括多个层叠的第一芯片和具有不同高度的多个第一互连柱，相同高度的第一互连柱上分别设置有所述第一芯片，所述第一互连柱一端与所述芯片的焊盘连接，所述第一互连柱另一端与所述第一导电互连线电连接。
2.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，还包括：
第二封装体，设置在所述第一封装体和所述转移层之间，包括至少一个第二芯片；
所述转移层还包括第二互连柱，所述第二互连柱一端与所述第二芯片的焊盘连接，所述第二互连柱另一端与所述第一导电互连线连接。
3.根据权利要求2所述的扇出型封装结构，其特征在于，还包括：
第二导电互连线，设置在所述第二封装体面向所述第一封装体的一侧，与所述第一互连柱连接；
所述转移层还包括第三互连柱，所述第三互连柱一端与所述第二导电互连线连接，所述第三互连柱的另一端与所述第一导电互连线连接。
4.根据权利要求3所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述转移层包括多层第一导电互连线，以及包封多层所述第一导电互连线层的介质层；其中，不同层之间的是第一导电互连线之间通过所述介质层上的导电通孔电连接。
5.根据权利要求3所述的扇出型封装结构，其特征在于，还包括：
第一封装层，包封所述第一芯片、第一导电柱以及第二导电互连线；
第二封装层，包封所述第二芯片。
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