[实用新型]一种半导体晶圆贴膜装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体晶圆贴膜装置，具有机箱；机箱的一侧设有蓝膜胶辊；机箱的另一侧设有贴膜台；贴膜台上设有贴膜盘；所述贴膜盘的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件；所述贴膜盘的上方设有用于切割蓝膜的切割组件；所述蓝膜胶辊与贴膜台之间设有绷紧横杆；贴膜台远离绷紧横杆的一侧设有卷料辊；所述卷料辊与绷紧横杆平行且处于同一水平面；卷料辊的一端与电机传动连接。本实用新型自动化程度高，通过卷料辊能够实现自动化撕除参与蓝膜，以及蓝膜的自动进料。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶粒加工设备，特别涉及一种半导体晶圆贴膜装置。

背景技术

制作半导体组件或者集成电路时需要将半导体晶圆切割成个别的组件芯片或晶粒。在切割前需要对半导体晶圆进行贴膜。贴膜时为了在切割半导体晶圆时保护半导体晶圆的。贴膜候的半导体晶圆，其蓝膜与半导体晶圆之间不能有气泡。一旦形成气泡，必须将薄膜撕除重新贴覆，这样不仅造成材料浪费，而且会降低生产效率。

为了解决上述技术问题，半导体晶圆贴膜装置应运而生。但是现有的贴膜装置只能解决气泡问题，手动性还是比较高，而且需要人工对切割后的残余蓝膜进行去除，从一定程度上影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种贴膜快捷高效的一种半导体晶圆贴膜装置。

实现本实用新型目的的技术方案是：本实用新型具有机箱；机箱的一侧设有蓝膜胶辊；机箱的另一侧设有贴膜台；贴膜台上设有贴膜盘；所述贴膜盘的上方设有可水平移动并可将蓝膜压在半导体晶圆上的压膜辊组件；所述贴膜盘的上方设有用于切割蓝膜的切割组件；所述蓝膜胶辊与贴膜台之间设有绷紧横杆；贴膜台远离绷紧横杆的一侧设有卷料辊；所述卷料辊与绷紧横杆平行且处于同一水平面；卷料辊的一端与电机传动连接。

同时还包括用于保护贴膜盘的保护盖；所述切割组件包括转轴、转柄、调节梁、调节滑块和刀头；所述转轴穿过保护盖，且转动连接在保护盖上；所述转柄固定连接在转轴穿出保护盖的一端，转轴位于保护盖内的一端与调节梁固定连接；所述调节梁上滑动设有通过锁紧组件可锁紧在调节梁上的调节滑块；所述调节滑块上设有可与贴膜盘对应的刀头；所述贴膜盘上设有供刀头嵌入的环槽。

上述转轴伸入保护盖的一端与调节梁的中心固定连接；调节梁的两端对称设有调节滑块，各调节滑块上均设有刀头。

上述刀头呈圆形；所述刀头转动连接在调节滑块上。

上述压膜辊组件包括滑动梁架和压辊；所述压辊转动连接在滑动梁架上；所述滑动梁架跨设在贴膜盘的上方；滑动梁架的两端均滑动设置在贴膜台上；所述滑动梁架在绷紧横杆与卷料辊之间滑动；所述滑动梁架上设有用于拉动滑动梁架的拉手。

上述滑动梁架上设有可在压辊进行压膜前对贴膜盘上的蓝膜进行喷气的喷气头；所述喷气头连接高压气管。

上所述贴膜盘上设有连接真空泵的真空吸头。

本实用新型具有积极的效果：(1)本实用新型通过卷料辊和绷紧横杆能够实现蓝膜的自动进料，以及参与蓝膜的撕除，大大提高了生产效率；

(2)本实用新型本实用新型中切割组件采用双刀的形式，大大提高切割效率；

(3)本实用新型中压膜辊组件上的喷气头能够有效去除气泡；

(4)本实用新型通过真空吸头能够进一步解决贴膜气泡的问题。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中切割组件的结构示意图；